[发明专利]一种防止质量流量控制器内部气体泄露的方法在审
| 申请号: | 201410097450.7 | 申请日: | 2014-03-17 |
| 公开(公告)号: | CN103869837A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
| 发明(设计)人: | 田守卫;孙洪福;姜国伟;牟善勇 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号: | G05D7/06 | 分类号: | G05D7/06 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
| 地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 防止 质量 流量 控制器 内部 气体 泄露 方法 | ||
技术领域
本发明涉及质量流量控制器,特别涉及一种防止质量流量控制器内部气体泄露的方法。
背景技术
质量流量控制器(Mass Flow Controller,MFC)主要用于对气体的质量流量进行精密测量和控制,在半导体微电子工业、特种材料研制、化学工业、石油工业、医药、环保和真空等多种领域的科研和生活中有着重要的作用。
质量流量控制器由质量流量计、控制器组成,不但具有流量计的功能,还能自动控制气体流量,即用户可根据需要进行流量设定,MFC自动地将流量恒定在设定值上。质量流量计由分流器通道、流量传感器和放大电路等部件组成,在此基础上,再加上调节阀和PID(Proportion Integration Differentiation,比例积分微分)控制电路就构成了质量流量控制器。
半导体设备中需要精确控制气体的质量流量,每种设备不同的工艺都需要不同的气体的流量配比,因此每种气体都需要相对应的质量流量控制器来控制气体流量。若反应气体为活性气体,例如SiH4,质量流量控制器则用于控制活性气体的流量,活性气体易与氧气发生化学反应,生成的反应物(例如:SiH4生成的产物为SiO2)会堵塞在质量流量控制器的调节阀上,关闭调节阀停止向反应腔室通入活性气体时,由于调节阀上存在有累积的反应物,会导致调节阀无法完全关闭,因此会有部分反应气体通过未关紧的调节阀并堵在下一调节阀前的管路内,这部分活性气体并没有计算在需要的气体流量之中,由此会影响反应腔室下一步的制程,对最终半导体器件的性能造成影响。
因此,如何防止质量流量控制器内部气体泄露,是提高质量流量控制器控制精度所需要解决的技术问题。
发明内容
本发明提供了一种防止质量流量控制器内部气体泄露的方法,以解决现有技术中质量流量控制器内部气体泄露对流量控制造成的影响。
本发明提供的防止质量流量控制器内部气体泄露的方法,所述质量流量控制器的进气端上设置有第一调节阀,出气端连接至一腔室,所述质量流量控制器完成某一制程后,抽空从所述腔室至所述第一调节阀的管路内的气体以及所述质量流量控制器内的气体。
进一步的,所述质量流量控制器控制的气体为如SiH4。
进一步的,所述质量流量控制器的出气端上设置有第二调节阀以及第三调节阀。
进一步的,所述第二调节阀靠近所述质量流量控制器,所述第三调节阀靠近所述腔室。
进一步的,抽空气体时,打开所述第二调节阀和第三调节阀,抽空气体后,关闭所述第二调节阀和第三调节阀。
进一步的,所述质量流量控制器上设置有质量流量控制器调节阀。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
本发明提供的防止质量流量控制器内部气体泄露的方法,在质量流量控制器完成每一制程后,抽空从所述腔室至所述第一调节阀的管路内的气体以及所述质量流量控制器内的气体,然后再进行下一制程,所述质量流量控制器内及管路中的气体都被抽空,不会对下一制程造成影响,并且可以提高质量流量控制器的控制精度。
附图说明
图1为本发明一实施例所提供的质量流量控制器的连接示意图。
图2为本发明一实施例所提供的防止质量流量控制器内部气体泄露的方法的流程示意图。
图3为本发明一实施例所提供的防止质量流量控制器内部气体泄露的方法的测量结果。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的防止质量流量控制器内部气体泄露的方法做进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本发明的优点和特征将更清楚,需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率,仅用于方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
图1为本发明一实施例所提供的质量流量控制器的连接示意图,如图1所示,所述质量流量控制器MFC的进气端1上设置有第一调节阀10,出气端2连接至一腔室chamber;图2为本发明一实施例所提供的防止质量流量控制器内部气体泄露的方法的流程示意图,如图2所示,本发明提出的一种防止质量流量控制器内部气体泄露的方法,包括以下步骤:
步骤01:完成某一制程;
步骤02:抽空所述腔体至所述第一调节阀10的管路内的气体以及所述质量流量控制器MFC内的气体;
步骤03:进行下一制程。
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