[发明专利]相变金属热界面复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201410096232.1 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN103862742A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 孙蓉;任虎鸣;符显珠;郭慧子 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B3/24;H01L23/427;C09K5/06;C25D7/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 相变 金属 界面 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种相变金属热界面复合材料，其特征在于，包括多孔中间金属层、分别设置于所述多孔中间金属层的相对的两侧的两个微孔金属层及填充于所述多孔中间金属层和所述两个微孔金属层中的相变金属。
2.根据权利要求1所述的相变金属热界面复合材料，其特征在于，所述多孔中间金属层为多孔泡沫铜层、多孔泡沫镍层、多孔泡沫铝层或多孔泡沫银层。
3.根据权利要求1所述的相变金属热界面复合材料，其特征在于，所述多孔中间金属层的孔隙率为30%～90%。
4.根据权利要求1所述的相变金属热界面复合材料，其特征在于，所述多孔中间金属层的厚度为0.005mm～0.5mm。
5.根据权利要求1所述的相变金属热界面复合材料，其特征在于，所述微孔金属层的材料为铜、铝、银或镍。
6.根据权利要求1所述的相变金属热界面复合材料，其特征在于，所述微孔金属层上具有多个微孔，所述微孔的孔径为10μm～500μm，相邻的两个所述微孔的孔间距为10μm～500μm。
7.根据权利要求1所述的相变金属热界面复合材料，其特征在于，所述微孔金属层的厚度为0.0001mm～0.001mm。
8.根据权利要求1所述的相变金属热界面复合材料，其特征在于，所述相变金属选自锡、铟、铋、银、镓及锌中的至少一种。
9.一种相变金属热界面复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供多孔金属板作为多孔中间金属层；
将所述多孔中间金属层浸泡于含有金属离子的电解液中，通过电化学沉积分别在所述多孔中间金属层的相对的两侧形成两个微孔金属层，得到半成品；及
将所述半成品浸泡于熔融态的相变金属中10min～60min，取出，待所述熔融态的相变金属固化后得到所述相变金属热界面复合材料。
10.根据权利要求9所述的相变金属热界面复合材料的制备方法，其特征在于，所述电化学沉积的电流为2A～15A，电镀时间为10S～60S。
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