[发明专利]大功率模块用铝碳化硅高导热基板材料的制备方法无效
申请号: | 201410088586.1 | 申请日: | 2014-03-12 |
公开(公告)号: | CN103949613A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 郭丽萍;陈敏 | 申请(专利权)人: | 江苏时代华宜电子科技有限公司 |
主分类号: | B22D19/14 | 分类号: | B22D19/14;B22D27/09;B22D27/13 |
代理公司: | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 冯智文 |
地址: | 214200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大功率 模块 碳化硅 导热 板材 制备 方法 | ||
1.一种大功率模块用铝碳化硅高导热基板材料的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
第一步:将不同颗粒度的碳化硅粉末按比例混合均匀;
第二步:将混合均匀的碳化硅粉末装入模具内,并通过振动紧实;
第三步:将第二步所述装有紧实碳化硅粉末的模具预热后,往所述模具中浇注入熔炼好的铝合金熔体,施加压力使铝合金熔体充满碳化硅粉末之间的孔隙,并在压力下凝固,冷却后即得大功率模块用铝碳化硅高导热基板材料;
第一步中,采用80~300目碳化硅粉末与500~1500目碳化硅粉末混合,所述80~300目碳化硅粉末与500~1500目碳化硅粉末的重量比例为2:1~5:1,混合方法为机械混合。
2.如权利要求1所述的大功率模块用铝碳化硅高导热基板材料的制备方法,其特征在于:第二步中,振动紧实为机械振动或超声振动。
3.如权利要求1所述的大功率模块用铝碳化硅高导热基板材料的制备方法,其特征在于:第三步中,模具预热温度为400~800℃。
4.如权利要求1所述的大功率模块用铝碳化硅高导热基板材料的制备方法,其特征在于:第三步中,施加压力的方式为液压或者气压,施加的压力值为5MPa~40MPa,加压时间为1~10min。
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