[发明专利]移动终端及移动终端散热方法有效

专利信息
申请号: 201410084540.2 申请日: 2014-03-10
公开(公告)号: CN103826426A 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 许兴旺 申请(专利权)人: 上海鼎为电子科技(集团)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200120 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 移动 终端 散热 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及移动通讯领域,具体涉及移动终端及移动终端散热方法。

背景技术

随着移动终端的功能越来越强大,移动终端内部各种发热器件越来越多,芯片的工作频率也越来越高,设备在工作时会产生大量的热量。移动终端过热的原因主要有三个方面:一是部件电阻过大;二是导热不充分,散热不合理,导致热量在手机内部聚集,使某一部位过热;三是长时间运行软件,功率增加。这些热量如果不能够及时导出,会造成芯片工作频率下降,降低移动终端的工作性能,同时,高温也会增加设备出现故障的机率。

为解决移动终端的散热问题,人们采取了多种处理方法。移动终端的便携特性使得移动终端的体积通常比较小,传统的风冷、水冷等主动散热技术并不适合用来解决移动终端的散热问题。在移动终端领域,最常用的散热方法是被动散热技术,即利用高导热材料对移动终端进行被动散热。移动终端产生热量的部件主要是CPU、电板、电池等,这些部件所产生的热量会由导热材料导入到热容量大的夹层中,然后通过移动终端外壳将热量散发到空气中。常用的高导热材料有石墨导热膜等材料,石墨导热膜的热传导率是铜的2-4倍,在减轻器件重量的情况下可以提供更加优异的导热性能。

现有的被动散热技术,为使散热效果更好,通常会将设备的整个背面都覆盖石墨导热膜,利用设备的整个背面进行散热,这样就导致设备的整个背面温度都比较高,操作者很难找到一个温度舒适的部位进行握持,用户体验较差,如何在保证散热效果的同时改善操作者的握持体验,是我们需要解决的问题。

鉴于此,有必要提供一种移动终端和移动终端散热方法以解决上述不足。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种移动终端和移动终端散热方法,使移动终端可以根据操作者的握持方位对散热方向进行调整,改善操作者的握持体验。

为实现该目的,本发明提供一种移动终端,包括壳体和散热模块;

上述散热模块设置于上述壳体内,通过调整热量的传导方向,改变散热方向。

进一步的,上述壳体上设置有至少两个散热孔,上述散热孔分布在上述壳体的散热侧。

进一步的,上述散热模块包括热量采集模块、散热方向调整模块和热量传导模块;

上述散热方向调整模块分别与上述热量采集模块和上述热量传导模块连接;

上述热量传导模块靠近上述散热孔。

进一步的,上述散热方向调整模块包括热量汇集罩、遮挡机构和温度传感器;

上述遮挡机构设置于上述热量汇集罩内;

上述热量汇集罩分别与上述热量采集模块和上述热量传导模块连接;

上述热量汇集罩上设置有开孔,上述热量传导模块靠近上述开孔。

进一步的,上述温度传感器至少为两个,且分布在上述壳体的散热侧;

上述热量汇集罩开孔至少为两个,且与上述散热侧对应设置。

进一步的,上述遮挡机构包括驱动马达和挡片;

上述驱动马达与上述挡片连接;

上述挡片设置在上述热量汇集罩内部。

进一步的,上述遮挡机构包括驱动马达和挡片;

上述驱动马达与上述挡片连接;

上述挡片设置在上述热量汇集罩开孔和上述述热量传导模块之间。

进一步的,上述遮挡机构包括记忆金属阀门和加热模块;

上述加热模块与上述记忆金属阀门连接;

上述记忆金属阀门设置在上述热量汇集罩开孔和上述述热量传导模块之间。

本发明还提供一种移动终端散热方法,包括以下步骤:

温度传感器测量壳体至少两个散热侧的温度;

散热模块向温度低的上述散热侧散热。

进一步的,在上述温度传感器测量壳体至少两个散热侧的温度的步骤之前还包括:

散热模块采集并汇集发热器件的热量。

进一步的,上述散热模块向温度低的上述散热侧散热的步骤具体为:

遮挡机构关闭与温度高的上述散热侧对应的热量汇集罩开孔。

进一步的,上述遮挡机构关闭与温度高的上述散热侧对应的热量汇集罩开孔的步骤具体为:

驱动马达带动挡片运动,关闭与温度高的上述散热侧对应的热量汇集罩开孔。

进一步的,上述遮挡机构关闭与温度高的上述散热侧对应的热量汇集罩开孔的步骤具体为:

加热模块对记忆金属阀门加热,关闭与温度高的上述散热侧对应的热量汇集罩开孔。

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