[发明专利]改善剥脱衬底的表面质量的方法

权利要求书

1.一种用于从基础衬底去除材料层的方法，所述方法包括：

在基础衬底的第一表面顶上形成应力源层；

将与所述基础衬底的所述第一表面相对的所述基础衬底的第二表面固定到支撑结构上，其中形成在所述基础衬底的所述第二表面和所述支撑结构之间插入的顺从层；以及

通过剥脱去除所述基础衬底的材料层，其中所述材料层被附着到至少所述应力源层。

2.根据权利要求1的方法，还包括在形成所述应力源层之前，在所述基础衬底的所述第一表面上且在所述基础衬底的每个垂直边缘处形成边缘排斥材料。

3.根据权利要求2的方法，其中所述边缘排斥材料包括光致抗蚀剂材料、聚合物、碳氢化合物材料、墨、金属或者浆糊。

4.根据权利要求3的方法，其中所述边缘排斥材料包括所述墨并且所述墨选自乙醇和水基墨。

5.根据权利要求1的方法，还包括在所述应力源层和所述基础衬底之间形成含金属粘接层。

6.根据权利要求1的方法，其中所述应力源层包括金属、聚合物、剥脱诱导带及其任意组合。

7.根据权利要求1的方法，还包括在所述应力源层的暴露表面上形成处理衬底。

8.根据权利要求1的方法，其中在室温下进行所述剥脱。

9.根据权利要求1的方法，其中所述应力源层由Ni组成。

10.根据权利要求7的方法，其中所述剥脱包括拉或者剥离所述处理衬底。

11.根据权利要求1的方法，还包括从所述材料层至少去除所述应力源层。

12.根据权利要求1的方法，其中所述支撑结构是真空卡盘或者静电卡盘。

13.根据权利要求1的方法，其中所述顺从层包括具有杨氏模量小于所述支撑结构的杨氏模量的弹性体。

14.根据权利要求13的方法，其中所述弹性体选自天然或合成橡胶、硅酮、粘接剂、粘弹凝胶、聚酰亚胺聚脂、聚烯烃、聚丙烯酸脂、聚氨酯、聚乙酸乙烯脂和聚氯乙烯。

15.根据权利要求1的方法，其中所述顺从层包括带。

16.一种用于从基础衬底去除材料层的方法，所述方法包括：

在基础衬底的第一表面顶上形成金属应力源层；

将与所述基础衬底的所述第一表面相对的所述基础衬底的第二表面固定到支撑结构，其中形成在所述基础衬底的所述第二表面和所述支撑结构之间插入的顺从层；

在所述金属应力源层顶上形成处理衬底；以及

通过剥脱去除所述基础衬底的材料层，其中所述材料层被附着到至少所述应力源层，以及其中所述剥脱包括从所述金属应力源层顶部拉或者剥离所述处理衬底。

17.根据权利要求16的方法，还包括在形成所述金属应力源层之前，在所述基础衬底的所述第一表面上且在所述基础衬底的每个垂直边缘处形成边缘排斥材料。

18.根据权利要求17的方法，其中所述边缘排斥材料包括光致抗蚀剂材料、聚合物、碳氢化合物材料、墨、金属或者浆糊。

19.根据权利要求18的方法，其中所述边缘排斥材料包括所述墨并且所述墨选自乙醇和水基墨。

20.根据权利要求16的方法，还包括在所述金属应力源层和所述基础衬底之间形成含金属粘接层。

21.根据权利要求16的方法，其中所述金属应力源层包括Ni。

22.根据权利要求16的方法，其中在室温下进行所述剥脱。

23.根据权利要求16的方法，还包括从所述材料层至少去除所述金属应力源层。

24.根据权利要求16的方法，其中所述支撑结构是真空卡盘或者静电卡盘。

25.根据权利要求16的方法，其中所述顺从层包括具有杨氏模量小于所述支撑结构的杨氏模量的弹性体。

26.根据权利要求16的方法，其中所述顺从层包括带。