[发明专利]一种混凝土抗裂养护剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410040831.1 申请日: 2014-01-28
公开(公告)号: CN103848643A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 赵建明;谢凯军 申请(专利权)人: 中国水利水电第三工程局有限公司
主分类号: C04B41/45 分类号: C04B41/45
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 谭文琰
地址: 710016 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 混凝土 养护 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于混凝土养护剂技术领域,具体涉及一种混凝土抗裂养护剂及其制备方法。

背景技术

针对水电、水利、铁路、公路等工程中的水泥砼施工,其中的砼养护为工程质量的关键环节之一。

砼的养护目的,一是创造各种条件使水泥充分水化,满足砼的性能技术要求;二是防止砼成型后暴晒、风吹、寒冷等条件而出现的不正常收缩、裂缝、龟裂及砼强度降低等破损现象。

砼养护工序:洒水覆盖养护是最常用的保温保湿养护方法,普通养护龄期在7-14天,对高性能砼有特殊要求的养护龄期则要大于28天。

基于砼养护技术要求,在野外进行的砼施工,尤其在施工条件较差的地域,洒水覆盖养护较难满足施工技术要求,对于缺水地带更是砼的养护难题。如南水北调工程、铁路工程、公路工程均遇到由于养护不到位,导致砼的收缩和龟裂。采用市面的砼养护剂,均不能满足施工要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足,提供一种混凝土抗裂养护剂。该养护剂以纳米硅溶胶为主要原料,加入硅烷偶联剂、硼酸钠、硅酸锂和偏硅酸进行改性,通过反应釜高温反应完成,具有无毒、无异味、阻燃、无污染等特点,对人体皮肤无伤害,易清洗。该养护剂可提高混凝土表面硬化强度、抗渗透性和耐久性,可防止混凝土的收缩和龟裂,解决新浇筑混凝土的保水养护及收缩和龟裂问题,使混凝土的界面强度及耐磨性能明显提高。

为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种混凝土抗裂养护剂,其特征在于,由以下质量百分比的原料制成:纳米硅溶胶30%~50%,硅酸锂15%~25%,偏硅酸5%~15%,硼酸钠0.5%~2%,水性硅烷偶联剂2%~10%,余量为去离子水。

上述的一种混凝土抗裂养护剂,由以下质量百分比的原料制成:纳米硅溶胶35%~45%,硅酸锂18%~22%,偏硅酸8%~12%,硼酸钠1%~2%,水性硅烷偶联剂5%~8%,余量为去离子水。

上述的一种混凝土抗裂养护剂,由以下质量百分比的原料制成:纳米硅溶胶40%,硅酸锂20%,偏硅酸10%,硼酸钠1%,水性硅烷偶联剂5%,余量为去离子水。

另外,本发明还提供了一种制备上述混凝土抗裂养护剂的方法,其特征在于,该方法为:将去离子水、偏硅酸、硼酸钠和水性硅烷偶联剂依次投入反应釜中,在60℃~80℃下搅拌反应30min,然后将反应釜温度升至85℃~100℃,再向反应釜中加入纳米硅溶胶和硅酸锂,继续搅拌反应30min,得到混凝土抗裂养护剂。

本发明与现有技术相比具有以下优点:

1、本发明的混凝土抗裂养护剂为无色透明液体,以纳米硅溶胶为主要原料,加入硅烷偶联剂、硼酸钠、硅酸锂、偏硅酸进行改性,通过反应釜高温反应完成,具有无毒、无异味、阻燃、无污染等特点,对人体皮肤无伤害,易清洗。

2、水泥的早期水化,主要是铝酸三钙(3CaO·Al2O3即C3A)水化成水化铝酸钙,硅酸三钙(3CaO·SiO2即C3S)水化成水化硅酸钙及氢氧化钙,将本发明的混凝土抗裂养护剂直接喷涂于新浇筑初凝的混凝土表面,可形成连续的无色不透水的高效养护薄膜,其中渗透剂成分促进胶体成分渗透入界面,同时与混凝土表面浅层的游离氢氧化钙反应,并与混凝土中的部分水和空气发生化学反应生成二氧化硅,形成结晶封闭混凝土的毛细孔,能在凝结硬化的混凝土表面形成一层致密坚实的膜层,阻止水泥中自由水过早过多地蒸发和混凝土表面析水现象的发生,使水泥可依靠自身的拌和水充分水化,达到自养的目的,使混凝土处于长期养护状态,确保28d的养护龄期。

3、本发明的混凝土抗裂养护剂可提高混凝土表面硬化强度、抗渗透性和耐久性,可防止混凝土的收缩和龟裂,解决新浇筑混凝土的保水养护及收缩和龟裂问题,使混凝土的界面强度及耐磨性能明显提高。

4、本发明的混凝土抗裂养护剂施工工艺简单易行,采用农用喷雾器喷涂1~2遍即可完成,可降低新浇筑砼的养护费用,比常规洒水覆盖养护方法节约资金数倍以上。

5、本发明的混凝土抗裂养护剂满足技术标准JC901-2002《水泥混凝土养护剂》的要求。

下面通过实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

具体实施方式

实施例1

本实施例的混凝土抗裂养护剂,由以下质量百分比的原料制成:纳米硅溶胶40%,硅酸锂20%,偏硅酸10%,硼酸钠1%,水性硅烷偶联剂(KH-550)5%,余量为去离子水。

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