[发明专利]电镀砂轮

说明书

技术领域

本发明涉及通过电镀将钻石磨粒、CBN磨粒固定于金属基体的表面的电镀砂轮(electroplatedgrindingwheel)。

背景技术

由于通过电镀将钻石磨粒、CBN磨粒固定于金属基体的表面的电镀砂轮的磨粒以无死角的方式分散在金属基体的表面，并且作用于磨削、修整的磨粒数很多，所以提高磨削阻力、修整阻力。另外，例如，在对槽进行磨削的槽磨削用的电镀砂轮中，存在难以向磨粒整体供给冷却剂，产生由磨削烧伤、磨削热引起的磨粒脱落，从而砂轮寿命变短的问题。

为此，以往，在专利文献1中记载了能够通过使用喷射装置将掩蔽部形成于基体金属(金属基体)来控制磨粒的集中度的电镀砂轮。

专利文献1：日本特开2007-38317号公报

然而，在通过专利文献1所记载的掩蔽来控制磨粒的集中度的方式的电镀砂轮中，存在控制磨粒集中度的自由度较小，难以向磨粒供给冷却剂的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述现有问题而完成的，其目的在于提供一种能够通过形成凹坑(dimple)而控制磨粒的集中度并且能够有效地进行向磨粒供给冷却剂的电镀砂轮。

为了解决上述课题，技术方案1的发明的特征在于，提供一种电镀砂轮，通过电镀将钻石或者CBN等磨粒固定于圆板状的基体的周缘部的外周以及侧面而形成圆环状的磨粒层，对工件的对置面进行磨削，在上述磨粒层的内周侧，以沿着圆周方向具有间隔的方式设置有多个未固定有上述磨粒的凹坑，使该凹坑仅在上述磨粒层的内周部开口。

技术方案2的发明的特征在于，提供一种电镀砂轮，通过电镀将钻石或者CBN等磨粒固定于圆板状的基体的周缘部的侧面而形成圆环状的磨粒层，对工件的对置面进行磨削，在上述磨粒层的内周侧，以沿着圆周方向具有间隔的方式设置有多个未固定有上述磨粒的凹坑，使该凹坑仅在上述磨粒层的内周部开口。

技术方案3的发明的特征在于，在技术方案1或2所记载的电镀砂轮中，上述凹坑形成为圆形形状。

技术方案4的发明的特征在于，在技术方案1～3中任一方案所记载的电镀砂轮中，上述凹坑形成为比半圆大的圆形形状。

技术方案5的发明的特征在于，在技术方案1～4中任一方案所记载的电镀砂轮中，将上述凹坑的面积形成为上述基体的周缘部侧面的表面积的20％～60％。

技术方案6的发明的特征在于，在技术方案1～5中任一方案所记载的电镀砂轮中，上述对置面形成于在工件的内周开口的槽。

根据技术方案1以及2所涉及的发明，由于在圆环的磨粒层的内周侧，以沿着圆周方向具有间隔的方式设置有多个未固定有磨粒的凹坑，并且使凹坑仅在磨粒层的内周部开口，所以能够通过凹坑的大小或者个数自由控制磨粒的集中度。

另外，由于凹坑仅在磨粒层的内周部开口，所以能够将供给至电镀砂轮的冷却剂保持在凹坑内，并且能够经由凹坑将冷却剂可靠地供给至磨粒整体，从而能够有效地冷却电镀砂轮。由此，能够抑制由磨削烧伤、磨削热引起的磨粒脱落，从而能够延长砂轮寿命。

根据技术方案3的发明，由于凹坑形成为圆形形状，所以在制造电镀砂轮时，通过使用分配器等将粘合剂点着于基体的周缘部两侧面等，能够容易地形成圆形形状的凹坑。

根据技术方案4的发明，由于凹坑形成为比半圆大的圆形形状，所以能够在凹坑的两侧形成锐角形的切刃，并且能够通过锐角形的切刃对在工件的内周形成的槽等进行高精度地磨削。

根据技术方案5的发明，由于将凹坑的面积形成为基体的周缘部两侧面的表面积的20％～60％，所以能够降低内周刃的磨粒集中度，并且能够提高基于内周刃的磨削精度。

根据技术方案6的发明，由于对置面形成于在工件的内周开口的槽，所以即便在通过电镀砂轮对工件的内周的槽进行磨削时，也能够经由凹坑将冷却剂可靠地供给至磨粒整体，从而能够有效地冷却电镀砂轮，进而能够抑制由磨削烧伤、磨削热引起的磨粒脱落。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的电镀砂轮的外观图。

图2是沿着图1的2-2线剖切的磨粒层的放大剖视图。

图3是从图2的箭头3方向观察的放大图。

图4是表示制造本实施方式所涉及的电镀砂轮的方法的图。

图5是表示通过图4所示的制造方法制造出的电镀砂轮的图。

图6是安装有本实施方式所涉及的电镀砂轮的磨削装置的剖视图。

图7是表示通过磨削装置对在工件的内周形成的槽进行磨削的状态的图。