[发明专利]表面贴装系统工艺流程划分及控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及表面贴装系统工艺流程划分及控制方法，属于电气技术及电气工程领域。

背景技术

表面贴装系统(SMS)是目前电子组装行业中被广泛应用的一种工艺，其将表面元器件(无芯片管脚或短管脚的元器件)直接安置在电子印刷板(PCB)的指定位置，极大的促进了电子行业的发展，降低了电子设备的生产成本，提高了贴装的精度和效率，所用的电路印刷板无需特定处理即可完成贴装。随着电子组装技术的飞速发展，我国已成为表面贴装技术最大的市场，已经被广泛应用于诸如航天、国防、电子等行业。目前，尚没有统一、完备的贴装工艺流程能够兼顾多种贴装系统和不同元件的贴装要求，因此限制了生产效率和质量的提高。

发明内容

本发明为了解决现有贴装工艺存在生产效率低的问题，进而提供了一种表面贴装系统工艺流程划分及控制方法。

本发明为解决上述技术问题采取的技术方案是：

一种表面贴装系统工艺流程划分及控制方法，所述方法是按照以下步骤实现的：

步骤一、贴装准备过程：贴装准备过程由生产启动、生产数据准备及优化和PCB板输入三个子过程组成；

步骤一（1）生产启动：发送指令检测贴装系统所有硬件运行状态是否正常；

步骤一（2）生产数据准备及优化：编辑贴装信息，确定贴装路径并生成生产数据列表；

步骤二、贴装坐标系建立过程：贴装坐标系建立过程由坐标系零点确定和PCB位置确定两个子过程组成；

找到基准零位置，按照预先规定的坐标系正方向建立贴装坐标系；传入基板并确定PCB的精确位置，放置PCB基板到系统传送装置，系统查找PCB位置标志矫正PCB基板放置位置；

步骤三、贴装元件过程：贴装元件过程由拾取元件、元件姿态矫正、废弃元件和元件贴装四个子过程组成；

遍历生产数据列表，按照列表中的信息依次贴装元件至贴装完毕；进行贴装时首先查找第一个生产周期的贴片需求更换吸嘴、通过供料器拾取相应元件、矫正拾取姿态、废弃拾取错误元件并依次将元件贴装到PCB基板相应位置；

步骤四、故障处理：流程实时监控机器的运行状态，反馈故障信息，通过容错机制或提供人机交互接口的利用人工处理的方式消除故障；所述的故障包括：基准零位查找故障、运动系统故障、视觉系统故障、供料器异常、元件贴装故障、吸嘴更换故障；

步骤五、工作记录：记录工艺流程中所有故障信息和运行信息，运行信息包括：记录运行时间、贴装元件种类及数量、废弃元件信息。

所述PCB板输入是指控制机器传送装置将PCB板输送到固定位置。

本发明具有以下有益效果：本发明提供了一种能够兼顾多种贴装系统和不同元件的贴装要求的统一的工艺流程划分及控制方法，并提供了实现这种流程划分的控制方法及相应程序。通过本发明方法能够有效提高PCB生产效率，利用本发明方法的机器贴装速度大致是3秒左右一个电阻，没有优化之前是5秒左右，提高于现有生产工艺效率达至少15%。

附图说明

图1是利用本发明方法的具体实施过程流程框图；图2是贴装坐标系建立过程示意图（图中横坐标表示机器运动横坐标，单位毫米；纵坐标表示机器运动坐标系纵坐标，单位毫米）。

坐标系解释：在图2中：上图中左下角空心圆代表XY运动坐标系原点，基准零位置是左下角靠近空心圆的实心原点；它就是所有机械位置的基准零位置，所有部件相对于它的机械尺寸是已知的，那么找到它相对空心圆的位置，即可知道所有部件相对空心圆的大致位置。正方向就是XY运动的的正方向，电机码盘增大的方向。

具体实施方式

具体实施方式一：本实施方式中表面贴装系统工艺流程划分及控制方法，其中所述的贴装工艺流程划分具体如下：贴装准备过程、贴装坐标系建立过程、贴装元件过程，以及故障处理、工作记录。

其中，贴装准备过程由生产启动、生产数据准备及优化和PCB板输入三个子过程组成；贴装坐标系建立过程由坐标系零点确定和PCB位置确定两个子过程组成；贴装元件过程由拾取元件、元件姿态矫正、废弃元件和元件贴装四个子过程组成；

所述工艺流程顺序如下：

1、生产启动：软件发送指令检测贴装系统所有硬件运行状态是否正常；