[其他]天线模块

权利要求书

1.一种天线模块，其特征在于，包括： 

基材，该基材具有相对的两个安装面； 

天线线圈，该天线线圈是设置于所述基材、且形成有开口的天线线圈，并具有相对于基准面对称的形状；以及 

IC芯片及多个电子元器件，该IC芯片及多个电子元器件安装于所述安装面中的一个安装面，并与所述天线线圈进行电连接，从所述安装面的法线方向俯视时，该IC芯片及多个电子元器件配置在所述开口内， 

从所述法线方向俯视时，所述多个电子元器件中的至少两个电子元器件配置为相对于该基准面相互对称。 

2.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于， 

相对于所述基准面相互对称地进行配置的各电子元器件要比所述天线线圈更加接近该基准面。 

3.如权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于， 

从所述法线方向俯视时，所述IC芯片、以及所述多个电子元器件中的除所述两个电子元器件以外的至少另一个电子元器件配置在所述基准面上。 

4.如权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于， 

相对于所述基准面相互对称地进行配置的各电子元器件彼此是同一种类的电子元器件。 

5.如权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于， 

所述多个电子元器件构成对所述天线线圈中感应出的电动势进行整流的整流电路， 

所述天线模块还具备端子电极，该端子电极与所述整流电路进行电连接，并且形成在所述安装面中的一个安装面上。 

6.如权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于， 

还具备焊盘电极，该焊盘电极形成在所述安装面中的一个安装面上，与由所述多个电子元器件构成的电路相连接，并且该焊盘电极与所述天线线圈进行电容耦合。 

7.如权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于， 

所述天线模块还包括： 

第1端子电极，该第1端子电极形成在所述安装面中的一个安装面上，与由所述多个电子元器件构成的电路相连接；以及 

第2端子电极，该第2端子电极形成于所述基材的所述安装面中的另一个安装面，并隔着所述基材与所述第1端子电极相对。 

8.如权利要求7所述的天线模块，其特征在于， 

还具备通孔导体，该通孔导体从所述安装面中的一个安装面朝着另一个安装面贯通所述基材，由此对所述第1端子电极与所述第2端子电极进行电连接。 

9.如权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于， 

所述开口具有矩形形状， 

所述天线模块还具备端子电极，该端子电极形成在所述安装面中的一个安装面上，与由所述IC芯片和所述多个电子元器件构成的电路相连接，并且该端子电极形成于所述开口的至少一个角落。 

10.如权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于， 

所述天线线圈包含： 

第1导体图案，该第1导体图案形成在所述安装面中的一个安装面的外边缘附近，该第1导体图案自身的一端与所述IC芯片的端子电极中的一个端子电极相连接； 

通孔导体，该通孔导体从所述安装面中的一个安装面朝着另一个安装面进行贯通，该通孔导体自身的一端与所述第1导体图案的另一端相接合；以及 

第2导体图案，该第2导体图案形成在所述安装面中的另一个安装面的外边缘附近，该第2导体图案自身的一端与所述第1通孔导体的另一端相连接，且自身的另一端与所述IC芯片的端子电极中的另一个端子电极相连接， 

从所述IC芯片的端子电极中的一个端子电极起经由所述第1导体图案、所述通孔导体及所述第2导体图案到达该IC芯片的端子电极中的另一个端子电极而构成的电流路径的中间点位于所述第1导体图案的最外周、所述第2导体图案的最外周或通孔导体。