[发明专利]发光装置及包括该发光装置的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置以及一种包括该发光装置的电子设备，更具体地，涉及一种透镜盖集成式发光装置以及一种包括该发光装置的电子设备。

背景技术

通常，发光二极管(LED)，作为一种通过施加电流来产生光的半导体元件，通过使利用半导体的p-n结结构注入的电子和空穴彼此复合来发光。发光二极管具有诸如快响应速度、低功耗、长寿命、优异的初始驱动特性等的许多优点，并且由于这些优点而在各种领域中以及出于各种目的已经被广泛使用。

近来，已经出于诸如移动电话的便携式终端的相机闪光灯的目的而使用其中包括有透镜的透镜集成式发光装置。透镜用来聚集或分散由发光二极管芯片发射的光，并且当将它应用在用于闪光灯的发光装置时，调节发光二极管的光在相机的拍摄视角中的分布。

根据现有技术的透镜集成式发光装置具有通过粘合剂将二次光学透镜粘附到反射器部件上的结构或者具有包括二次光学透镜的盖直接粘附到板上的结构。在前者的情况下，其上共形地涂覆有磷光体的发光二极管芯片放置在反射器中的透镜的下面，在后者的情况下，其上共形地涂覆有磷光体的发光二极管芯片在它被安装在诸如印刷电路板(PCB)的平板上的状态下被容纳在盖中。

根据如上所述的现有技术的透镜集成式发光装置具有在透镜下面的空间(即，空气间隙)被透镜和反射器或者盖封闭的结构。然而，在这种结构中，当水蒸汽被捕获在空气间隙中时，水蒸汽不能排出到外部，从而会明显地减低工作可靠性。另外，根据如上所述的现有技术难以将圆顶形状的透镜用在发光装置中，使得通用性低，空气间隙存在于其上共形地涂覆有磷光体的发光二极管芯片的正上方，使得从发光二极管芯片提取光的效率低。尽管如上所述的若干问题，在诸如移动终端的闪光灯等的特定应用方面对在发光二极管芯片上方包括透镜(具体地，平板型透镜)的发光装置存在显著的需求。

发明内容

技术问题

本发明提供了一种发光装置以及一种包括该发光装置的电子设备，所述发光装置可通过进一步包括将发光二极管芯片包封在透镜盖中的成型部来提高光提取效率，并且通过构造成型部与透镜盖之间的空气间隙以与外部连通，从而即使水蒸汽被捕获在透镜盖中也可将水蒸汽顺利地排出到外部。

技术方案

根据本发明的示例性实施例，提供了一种发光装置，所述发光装置包括：板；发光二极管芯片，安装在板上；成型部，形成在板上以覆盖发光二极管芯片；透镜盖，结合到板上以覆盖成型部，其中，空气间隙形成在透镜盖和成型部之间。

成型部可按照圆顶形状来形成。

透镜盖可包括壁部和透镜部，其中，壁部结合到板同时包围发光二极管芯片的周围，透镜部位于发光二极管芯片的上方。壁部可包括一个或更多个空气循环孔。

透镜部的上表面可以是平坦的。

透镜部可包括形成在其下表面上的折射部和反射部。反射部可形成在透镜部的下表面的边缘处。

透镜部和壁部可通过透光树脂彼此一体成型。

壁部可形成为具有透镜部结合孔，透镜部可在透镜部与壁部分别形成的状态下结合到透镜部结合孔。

壁部可包括形成在彼此面对的位置处的空气循环孔。

发光装置还可包括通过在发光二极管芯片中共形地涂覆而形成的磷光体层。

发光二极管芯片可以是无框架的发光二极管芯片。

根据本发明的另一示例性实施例，提供了一种包括用于闪光灯的发光装置的电子设备，所述发光装置包括：板；发光二极管芯片，安装在板上；成型部，包封发光二极管芯片；透镜盖，结合到板上以覆盖成型部，其中，空气间隙形成在透镜盖和成型部之间。

电子设备可以是包括数码相机或成像元件的便携式终端。

发光装置还可包括通过在发光二极管芯片中共形地涂覆而形成的磷光体层。

透镜盖的上表面可以是平坦的。

透镜盖可包括壁部和具有透镜形状部的透镜部。

壁部可包括一个或更多个空气循环孔。

发光二极管芯片可以是无框架的发光二极管芯片。

有益效果

根据本发明的示例性实施例，透镜盖中的发光二极管芯片被成型部(具体地，具有圆顶形状的成型部)包封，由此能够进一步改善光提取效率。此外，在包括构造成覆盖发光二极管芯片的透镜盖的发光装置中，透镜盖的内部空间通过形成在透镜盖中的空气循环孔与透镜盖的外部连通，使得即使水蒸汽被捕获在透镜盖中，水蒸汽也可以被顺利地排出到外部。因此，可防止由于水蒸汽在透镜盖中的停留而导致的在可靠性方面的降低。

附图说明