[发明专利]发光装置及包括该发光装置的电子设备在审

专利信息
申请号: 201380060364.2 申请日: 2013-11-18
公开(公告)号: CN104798214A 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 金枋显 申请(专利权)人: 首尔半导体株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘灿强;尹淑梅
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置 包括 电子设备
【权利要求书】:

1.一种发光装置,所述发光装置包括:

板;

发光二极管芯片,安装在板上;

成型部,形成在板上以覆盖发光二极管芯片;以及

透镜盖,结合到板上以覆盖成型部,

其中,空气间隙形成在透镜盖和成型部之间。

2.如权利要求1所述的发光装置,其中,成型部按照圆顶形状形成。

3.如权利要求1所述的发光装置,其中,透镜盖包括壁部和透镜部,其中,壁部结合到板同时包围发光二极管芯片的周围,透镜部位于发光二极管芯片的上方。

4.如权利要求3所述的发光装置,其中,壁部包括一个或更多个空气循环孔。

5.如权利要求3所述的发光装置,其中,透镜部的上表面是平坦的。

6.如权利要求3所述的发光装置,其中,透镜部包括形成在其下表面上的折射部和反射部。

7.如权利要求6所述的发光装置,其中,反射部形成在透镜部的下表面的边缘处。

8.如权利要求3所述的发光装置,其中,透镜部和壁部通过透光树脂彼此一体地成型。

9.如权利要求3所述的发光装置,其中,壁部形成为具有透镜部结合孔,透镜部在透镜部与壁部分别形成的状态下结合到透镜部结合孔。

10.如权利要求3所述的发光装置,其中,壁部包括形成在彼此面对的位置处的空气循环孔。

11.如权利要求1所述的发光装置,所述发光装置还包括通过在发光二极管芯片中共形地涂覆而形成的磷光体层。

12.如权利要求1所述的发光装置,其中,发光二极管芯片是无框架的发光二极管芯片。

13.一种包括用于闪光灯的发光装置的电子设备,所述发光装置包括:

板;

发光二极管芯片,安装在板上;

成型部,包封发光二极管芯片;以及

透镜盖,结合到板上以覆盖成型部,

其中,空气间隙形成在透镜盖和成型部之间。

14.如权利要求13所述的电子设备,其中,电子设备是包括数码相机或成像元件的便携式终端。

15.如权利要求13所述的电子设备,其中,发光装置还包括通过在发光二极管芯片中共形地涂覆而形成的磷光体层。

16.如权利要求13所述的电子设备,其中,透镜盖的上表面是平坦的。

17.如权利要求13所述的电子设备,其中,透镜盖包括壁部和具有透镜形状部的透镜部。

18.如权利要求17所述的电子设备,其中,壁部可包括一个或更多个空气循环孔。

19.如权利要求13所述的电子设备,其中,发光二极管芯片是无框架的发光二极管芯片。

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