[发明专利]助焊剂和焊膏

说明书

技术领域

本发明涉及对电子设备的印刷基板等电路基板焊接电路部件等时所使用的焊接用助焊剂和使用该助焊剂的焊膏组合物。

背景技术

以往，为了焊接电子电路部件等，使用了各种焊接用助焊剂和焊膏组合物。特别地，助焊剂不仅会去除焊料和基板表面的金属氧化物，而且会防止焊接时的金属再氧化。因此，为了降低焊料的表面张力并良好地进行焊接，助焊剂是必要而不可或缺的。

然而，在现有的助焊剂及焊膏组合物中，存在进行焊接后的助焊剂残渣产生龟裂，水分浸入该龟裂部分后可能导致部件引线间的短路故障等问题。尤其在使用时的温差大、振动也大的车载用基板上发生这个问题的可能性高。

另外，焊膏的涂覆方法大致分为印刷法和喷涂法。印刷法是将焊接部设有孔的金属掩模或丝网等放置在印刷基板上，从其上涂覆焊膏的方法。而喷涂法是使用分配器(ディスペンサー)等在焊接部逐个涂覆焊膏的方法。细间距的图案存在不能通过喷涂法涂覆的缺点。例如，在细间距的电路基板上焊接电子电路部件等时，可采用印刷法。

通过电子设备的小型化也使安装技术高密度化，细间距化越加发展。因此，对焊膏除了以往要求的特性(稳定性、可靠性等)还要求印刷性(转印性)优异。所谓印刷性是指例如使用金属掩模时，高效率地将附着在金属掩模开口部的壁面等上的焊膏转印到基板上。目前为止，为了实现印刷性的提高，提出了使金属粒径微细化或增加蜡量等方法。然而，金属粒径的微细化虽然提高印刷性，但是发现“保存稳定性”、“润湿性”等下降。另一方面，蜡量增加则难以调节粘性，润湿性容易下降。

截至目前，为了抑制助焊剂残渣的龟裂，本申请人发现了含有玻璃转化温度低于-50℃的热塑性丙烯酸树脂的基体树脂；并且如果热塑性丙烯酸树脂的酸值为50mgKOH/g以上，则基体树脂能够促进活化作用(专利文献1)。

专利文献2记载了为了提高焊接后的助焊剂残渣的洗涤性，在焊膏中添加酸值50mgKOH/g以下的树脂，该树脂为将天然松脂进行提纯加工所获得的松香，为了辅助酸值低的树脂的活化作用而混合酸值高的树脂。然而，没有关于印刷性提高的必要性的记载，也没有记载使用松香之外的树脂。另外，由于洗涤除去助焊剂残渣，因此也不可能实现提高助焊剂残渣的耐龟裂性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开2008-62252”

专利文献2：日本国专利申请公开公报“特开平5-212584”

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的课题在于，提供在焊膏的印刷性、润湿性及助焊剂残渣的耐龟裂性的所有这些特性中发挥优异效果的焊接用助焊剂及使用该助焊剂的焊膏组合物。

技术方案

本发明人为了解决上述问题进行了锐意研究，结果发现由以下内容构成的解决方法，从而最终完成本发明。

(1)焊接用助焊剂，其特征在于，作为基体树脂含有：

丙烯酸树脂(A)，其酸值为0～70，由含有烷基碳原子数为12～23的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体混合物经聚合得到；以及

丙烯酸树脂(B)，其酸值为30～230，由含有烷基碳原子数为6～10的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体混合物经聚合得到，

上述丙烯酸树脂(B)的酸值比上述丙烯酸树脂(A)的酸值高，其差值为15以上。

(2)根据(1)所述的焊接用助焊剂，其中，相对于助焊剂总量，以10～30质量％的比例含有所述丙烯酸树脂(A)，相对于助焊剂总量，以10～30质量％的比例含有所述丙烯酸树脂(B)。

(3)根据(1)或(2)所述的焊接用助焊剂，其中，所述丙烯酸树脂(A)是由含有至少50质量％的烷基碳原子数为12～23的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体混合物经聚合得到的丙烯酸树脂。

(4)根据(1)～(3)中任一项所述的焊接用助焊剂，其中，所述丙烯酸树脂(B)是由含有至少50质量％的烷基碳原子数为6～10的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体混合物经聚合得到的丙烯酸树脂。

(5)根据(1)～(4)中任一项所述的焊接用助焊剂，其中，所述丙烯酸树脂(A)具有30000以下的重均分子量。

(6)根据(1)～(5)中任一项所述的焊接用助焊剂，其中，所述丙烯酸树脂(B)具有30000以下的重均分子量。

(7)一种焊膏组合物，含有上述(1)～(6)中任一项所述的焊接用助焊剂和焊料合金粉末。

发明效果