[发明专利]集成电路的光互连

说明书

技术领域

本公开涉及计算硬件的领域，并且具体地涉及计算硬件中的集成电路。更加具体地，本公开涉及将来自集成电路的电输入/输出信号转换为光输入/输出信号。

背景技术

集成电路是由光刻、溅射等的组合以形成电子电路而产生的电子电路。该电子电路可以包括电阻器、晶体管、二极管以及共同地执行一种或者多种类型的功能的其他电子部件。一种类型的专门的集成电路是微处理器，其通过包括单个芯片上的输入/输出连接、处理单元、存储器等的组合来提供计算机的在单个集成电路上的中央处理器(CPU)的功能。另一类型的专门的集成电路是现场可编程门阵列，其是在制造之后是可编程的以产生自定义配置的电路的半导体装置。

发明内容

在一个实施例中，一种系统包括定位在集成电路与系统背板之间的中介层(interposer)。电/光收发器被耦合到中介层，其中电/光收发器将电信号转换为光信号。中介层包括电耦合到集成电路上的非输入/输出(I/O)电连接器的第一组电导体，并且其中第一组电导体穿过中介层将集成电路上的非I/O电连接器直接连接到系统背板。中介层进一步包括电耦合到集成电路上的输入/输出(I/O)电连接器的第二组电导体，其中第二组电导体穿过中介层到电/光收发器以将来自集成电路的电I/O信号转换成光I/O信号。

在一个实施例中，一种硬件描述语言(HDL)设计结构被编码在机器可读数据存储介质上。HDL设计结构包括当在计算机辅助设计系统中处理时生成系统的机器可执行表示的元件。系统包括定位在集成电路与系统背板之间的中介层。电/光收发器被耦合到中介层，其中电/光收发器将电信号转换为光信号。中介层包括电耦合到集成电路上的非输入/输出(I/O)电连接器的第一组电导体，并且其中第一组电导体穿过中介层将集成电路上的非I/O电连接器直接连接到系统背板。中介层进一步包括电耦合到集成电路上的输入/输出(I/O)电连接器的第二组电导体，其中第二组电导体穿过中介层到电/光收发器以将来自集成电路的电I/O信号转换成光I/O信号。

在一个实施例中，一种系统包括：服务器机箱；安装在服务器机箱中的服务器刀片，其中服务器刀片包括集成电路和系统背板；定位在集成电路与系统背板之间的中介层；耦合到中介层的电/光收发器，其中电/光收发器将电信号转换为光信号；在中介层中的第一组电导体，其中第一组电导体被电耦合到集成电路上的非输入/输出(I/O)电连接器，并且其中第一电导体组穿过中介层将集成电路上的非I/O电连接器直接连接到系统背板；中介层中的第二组电导体，其中第二组电导体被电耦合到集成电路上的输入/输出(I/O)电连接器，并且其中第二组电导体穿过中介层到电/光收发器以将来自集成电路的电I/O信号转换成光I/O信号；耦合到电/光收发器的输出的多光学波导(poly-optical wave guide)；以及安装在服务器机箱的背板上的光接收器，其中光I/O信号穿过多光学波导到光接收器。

本发明的以上以及附加的目的、特征和优点在以下详细书面描述中将变得明显。

附图说明

发明本身，以及优选的使用模式、进一步的目标及其优点当结合附图阅读时通过参考说明性实施例的以下详细描述将得到最好的理解，在附图中：

图1描绘了其中本发明可以被实现和/或利用的示例性物理计算机；

图2图示了根据本发明的一个实施例的新型中介层；

图3描绘了图2中给出的中介层的附加细节；以及

图4是在示例性的图2至图3中描绘的目前描述的系统的半导体设计、制造和/或测试中使用的设计过程的流程图。

具体实施方式

现在参考图1，描绘了示例性计算机100的框图，可以与示例性计算机100一起或者在示例性计算机100中利用本发明。计算机100包括耦合到系统总线106的处理器单元104。驱动/支持显示器110的视频适配器108也被耦合到系统总线106。系统总线106经由总线桥112耦合到输入/输出(I/O)总线114。I/O接口116被耦合到I/O总线114。I/O接口承担与包括键盘118、鼠标120、只读光盘存储器(CD-ROM)驱动器122和闪存驱动器126的各种I/O设备的通信。连接到I/O接口116的端口的格式可以是对于计算机架构领域技术人员已知的任何端口，包括但不限于通用串行总线(USB)端口。