[发明专利]集成电路的光互连

权利要求书

1.一种用于服务器刀片中的系统(200)，包括：

中介层(214)，定位在集成电路(204)与系统背板(208)之间；

电/光收发器(224)，耦合到所述中介层(214)，其中所述电/光收发器(224)将电信号转换为光信号；

第一组电导体(212)，在所述中介层(214)中，其中所述第一组电导体(212)被电耦合到所述集成电路(204)上的集成电路(IC)非输入输出(I/O)电连接器(210)，并且其中所述第一组电导体(212)穿过所述中介层(214)以将所述集成电路(204)上的所述IC非I/O电连接器(210)直接连接到所述系统背板(208)；以及

第二组电导体(220)，在所述中介层(214)中，其中所述第二组电导体(220)被电耦合到所述集成电路(204)上的IC输入/输出(I/O)电连接器(218)，并且其中所述第二组电导体(220)穿过所述中介层(214)到所述电/光收发器(224)以将来自所述集成电路(204)的电I/O信号转换为光I/O信号，其中只有去往已经被指定为远程高速设备的远程设备的所述电I/O信号被转换为所述光I/O信号，并且其中所述远程高速设备不被安装在所述服务器刀片上。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述光I/O信号绕过所述系统背板(208)。

3.根据权利要求1所述的系统，进一步包括：

多光学波导(232)，耦合到所述电/光收发器(224)的输出，其中所述光I/O信号穿过所述多光学波导(232)到光接收器(310)。

4.根据权利要求3所述的系统，其中所述光接收器被安装在所述服务器机箱的背板(312)上。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述远程高速设备被安装在所述服务器机箱中的另一服务器刀片上。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述远程高速设备是云计算系统的一部分。

7.根据权利要求3所述的系统，其中所述中介层(214)、所述电/光收发器(224)、所述第一组电导体(212)、所述第二组电导体(220)和所述多光学波导(232)均被集成到由在所述系统背板(208)上的底座支撑的单个软硬结合板中，并且其中所述中介层(214)通过电导体的触点网格阵列(LGA)被电耦合到所述集成电路(204)。

8.根据权利要求7所述的系统，其中所述集成电路(204)是微处理器。

9.根据权利要求7所述的系统，其中所述集成电路(204)是现场可编程门阵列(FPGA)。

10.根据权利要求1所述的系统，进一步包括：

电导体多路器(314)，在所述中介层(214)内，其中所述电导体多路器(314)将所述中介层(214)中的所述第一组电导体(212)与所述第二组电导体(220)分离。

11.一种硬件描述语言(HDL)设计结构，编码在机器可读数据存储介质上，所述HDL设计结构包括元件，当在计算机辅助设计系统中处理时，所述元件生成用于服务器刀片中的系统的机器可执行表示，其中所述系统包括：

中介层(214)，定位在集成电路(204)与系统背板(208)之间；

电/光收发器(224)，耦合到所述中介层(214)，其中所述电/光收发器(224)将电信号转换为光信号；

第一组电导体(212)，在所述中介层(214)中，其中所述第一组电导体(212)被电耦合到所述集成电路(204)上的集成电路(IC)非输入输出(I/O)电连接器(210)，并且其中所述第一组电导体(212)穿过所述中介层(214)以将所述集成电路(204)上的所述IC非I/O电连接器(210)直接连接到所述系统背板(208)；以及

第二组电导体(220)，在所述中介层(214)中，其中所述第二组电导体(220)被电耦合到所述集成电路(204)上的IC输入/输出(I/O)电连接器(218)，并且其中所述第二组电导体(220)穿过所述中介层(214)到所述电/光收发器(224)以将来自所述集成电路(204)的电I/O信号转换为光I/O信号，其中只有去往已经被指定为远程高速设备的远程设备的所述电I/O信号被转换为所述光I/O信号，并且其中所述远程高速设备不被安装在所述服务器刀片上。