[发明专利]具有覆盖层的压力传感器

权利要求书

1.压力传感器(1)，包括：

基板(2)，具有形成于其中的测量膜片(3)，且配备有传感器元件(12，13)；

覆盖层(4)，所述覆盖层(4)是导电的，其中所述覆盖层(4)具有电接触元件(5，6，7，8)且通过绝缘层(9)与所述基板(2)电隔离开，

其特征在于

所述覆盖层(4)被分割成彼此电隔离的第一电阻区域(10)和第二电阻区域(11)以使得各自电阻可测量，

其中，所述覆盖层(4)的第一电阻区域(10)和第二电阻区域(11)分别设有至少两个电接触元件(5，6，7，8)以用于电接触，

其中，所述覆盖层(4)至少部分地或全部地由多晶硅组成，

其中，所述覆盖层(4)的第一电阻区域(10)完全地或者部分地覆盖所述测量膜片(3)，并且所述覆盖层(4)的第一电阻区域(10)相对于外部电场屏蔽所述测量膜片(3)的传感器元件(12，13)，并且

其中，所述覆盖层(4)的第二电阻区域(11)布置成使得在其上的所述测量膜片(3)的机械反应小到可忽略不计。

2.根据权利要求1所述的压力传感器(1)，其中，所述覆盖层(4)与所述传感器元件(12，13)具有不同的掺杂度。

3.根据权利要求1所述的压力传感器(1)，其中，所述覆盖层(4)沉积在所述绝缘层(9)上，并且通过光刻和/或蚀刻的方法进行分割。

4.根据权利要求2所述的压力传感器(1)，其中，所述覆盖层(4)沉积在所述绝缘层(9)上，并且通过光刻和/或蚀刻的方法进行分割。

5.根据权利要求1至4之一所述的压力传感器(1)，其中，所述传感器元件是植入式高掺杂压电电阻传感器元件。

6.根据权利要求1至4之一所述的压力传感器(1)，其中，所述覆盖层(4)是低掺杂的多晶硅。

7.使用压力传感器(1)的方法，该压力传感器包括：基板(2)，测量膜片(3)以及覆盖层(4)，所述覆盖层(4)是导电的，其中所述覆盖层(4)具有电接触元件(5，6，7，8)且通过绝缘层(9)与所述基板(2)电隔离开，所述覆盖层(4)被分割成彼此电隔离的第一电阻区域(10)和第二电阻区域(11)以使得各自电阻可测量，其中，所述覆盖层(4)的所述第一电阻区域(10)和所述第二电阻区域(11)分别设有至少两个电接触元件(5，6，7，8)以用于电接触，其中，所述覆盖层(4)至少部分地或全部地由多晶硅组成，其中，所述覆盖层(4)的第一电阻区域(10)完全地或者部分地覆盖所述测量膜片(3)，并且所述覆盖层(4)的第一电阻区域(10)相对于外部电场屏蔽所述测量膜片(3)的传感器元件(12，13)，其中，所述覆盖层(4)的第二电阻区域(11)布置成使得在其上的所述测量膜片(3)的机械反应小到可忽略不计，其中

-测量所述覆盖层(4)的第二电阻区域(11)的电阻，

-根据所测量的电阻，确定所述覆盖层(4)的温度，以及

-借助于所确定的温度，补偿所述压力传感器(1)的压力测量信号的温度影响。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，测量所述覆盖层(4)的第一电阻区域(10)的电阻，并且在该电阻变化的情况下，指示所述覆盖层(4)和/或所述测量膜片(3)的损坏。

9.根据权利要求7或8的方法，其中，经由优化的传感器元件(12，13)确定与压力有关的信号。

10.根据权利要求7或8的方法，其中，所述覆盖层(4)是低掺杂的多晶硅。