[发明专利]探针单元、基板检查装置以及探针单元制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及包括多个探针和支承各探针的支承部的探针单元、以及包括该探针单元的基板检查装置、以及制造该探针单元的探针单元制造方法。

背景技术

作为这种探针单元，已知有日本专利特开2009-8585号公报所披露的检查治具。该检查治具搭载于对检查对象进行电检查的检查装置上来使用，其具备探针、支承探针的前端侧的前端侧支承体、支承探针的后端侧的后端侧支承体、以及将前端侧支承体与后端侧支承体相连结的支承柱。探针由导电引线、以及绝缘被覆构成，该绝缘被覆形成于导电引线的除去前端侧部分及后端侧部分以外的部分的外周面。前端侧支承体层叠三块支承板而构成。另外，在各支承板上形成有贯通孔，通过该贯通孔来构成供探针的前端侧部分插通的前端侧插通孔。另外，前端侧插通孔沿着与支承板垂直的方向而形成。该情况下，各贯通孔形成为各自的内径大于探针的前端侧部分的外径且小于绝缘被覆的形成部分的外径，通过这样来形成贯通孔(前端侧插通孔)，从而防止探针脱落至检查对象侧。

后端侧支承体层叠五块支承板而构成。另外，在各支承板上形成有贯通孔，通过该贯通孔来构成供探针的后端侧部分插通的后端侧插通孔。该情况下，通过以后端侧插通孔的各贯通孔的中心稍许偏离的状态层叠支承板，从而后端侧插通孔形成为相对于支承板(相对于前端侧插通孔的中心轴)倾斜。在组装该检查治具时，首先利用支持柱来连结前端侧支承体及后端侧支承体。接着，以拆卸下后端侧支承板的状态，从后端侧支承体的后端侧插通孔向前端侧支承体的前端侧插通孔插入探针，使绝缘被覆的形成部分上的前端部与构成前端侧插通孔的贯通孔的边缘部相抵接。接着，安装后端侧支承板。由此，由前端侧支承体及后端侧支承体来支承探针。该情况下，由于后端侧插通孔相对于前端侧插通孔倾斜，因此由前端侧支承体及后端侧支承体支承的探针的中间部分倾斜。因此，在检查时探针的前端部位与检查对象相抵接并被压入时，能容易地弯折倾斜的探针的中间部分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2009－8585号公报(第四-6页、图1～图4)

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，现有的检查治具中存在如下问题。即，在该检查治具中，通过以使贯通孔的中心稍许偏离的状态层叠各支承板，从而形成相对于前端侧插通孔倾斜的后端侧插通孔，其中所述贯通孔分别形成于构成后端侧支承体的多个支承板。该情况下，需要在支承板上形成与探针个数相同的较多的贯通孔，并且为了在较多的支承板(上述示例中为五块支承板)上准确地形成较多的贯通孔，需要较长的加工时间。另外，准确地使各贯通孔的中心稍许偏离以使得后端侧贯通孔向预先决定的倾斜方向倾斜并层叠各支承板的操作需要高端的技术。此外，在该检查治具中，由于后端侧插通孔相对于支承板倾斜，前端侧插通孔与支承板垂直，因此将从后端侧插通孔插入的探针的前端部插通于前端侧插通孔时，需要使探针的前端部发生弹性形变的同时进行压入这样繁杂的操作。因此，插通较多的探针需要较长时间。因此，该检查治具中存在如下问题：因上述加工或操作而引起制造成本上升。

本发明鉴于上述问题而得以完成，其主要目的在于提供一种能降低制造成本的探针单元、基板检查装置以及探针单元制造方法。

解决技术问题的技术方案

为了达成上述目的，第1方式所记载的探针单元具备多个探针及支承该探针的支承部，所述多个探针用于使其前端部与基板的导体部相接触从而进行电信号的输入输出，所述支承部具备第一支承板、第二支承板以及第三支承板并配置成该各支承板以上述顺序相对而构成，所述第一支承板具有第一支承孔且对插通于该第一支承孔的所述前端部进行支承，所述第二支承板具有第二支承孔且对插通于该第二支承孔的所述探针的基端部进行支承，所述第三支承板具有第三支承孔且对插通于该第三支承孔的所述基端部进行支承，所述各支承板构成为能从第一姿势转移至第二姿势，且能维持于该第二姿势，所述第一姿势中所述各支承板在相互抵接或靠近的状态下相堆叠，以使得所述第一支承孔、所述第二支承孔及所述第三支承孔的各开口面沿着与该各支承板垂直的垂直方向在假想直线上相对，所述第二姿势中在所述第二支承板及所述第三支承板相抵接或靠近的状态下，所述第一支承板与所述第二支承板相隔开，并且所述第一支承孔、所述第二支承孔及所述第三支承孔的各开口面沿着相对于该各支承板的层叠方向倾斜的倾斜方向在假想直线上相对，所述探针构成为能维持在如下状态：在由所述第二姿势的所述各支承板支承的状态下、所述前端部沿着所述第一支承孔延伸并且除去该前端部以外的部分沿着所述倾斜方向延伸。