[发明专利]用于层状加热器的复合衬底

权利要求书

1.一种形成供使用于半导体制程的加热设备的方法，顺序地包括下列步骤：

使用结合工艺热固定加热器衬底至应用衬底，所述结合工艺选自由硬钎焊、熔焊、软钎焊、扩散粘结、环氧树脂胶合以及硫化构成的组；

在所述加热器衬底固定至所述应用衬底之后，施加层状加热器至所述加热器衬底，所述层状加热器的施加包括：

施加第一电介质层至所述加热器衬底上；

施加电阻加热层至所述第一电介质层上；以及

施加第二电介质层至所述电阻加热层上，

其中所述加热器衬底包括具有与所述第一电介质层的热膨胀系数和所述电阻加热层的热膨胀系数中的至少一个匹配的热膨胀系数的材料，

其中加热器衬底的材料取决于第一电介质层的材料，而无关应用衬底的材料。

2.根据权利要求1中所述的形成供使用于半导体制程的加热设备的方法，其中所述加热器衬底硬钎焊至应用衬底。

3.根据权利要求2中所述的形成供使用于半导体制程的加热设备的方法，其中银钎焊材料被使用。

4.根据权利要求1中所述的形成供使用于半导体制程的加热设备的方法，其中所述层状加热器的每一层通过热喷涂工艺施加。

5.根据权利要求4中所述的形成供使用于半导体制程的加热设备的方法，其中电路图案通过激光去除工艺形成在所述电阻加热层。

6.根据权利要求1中所述的形成供使用于半导体制程的加热设备的方法，其中所述第一电介质层是氧化铝材料，所述加热器衬底是钼材料，而所述应用衬底是奥氏体不锈钢材料。

7.根据权利要求1中所述的形成供使用于半导体制程的加热设备的方法进一步包括在施加所述第一电介质层前施加粘合层至所述加热器衬底。

8.根据权利要求1中所述的形成供使用于半导体制程的加热设备的方法进一步包括施加顶部涂层到所述第二电介质层上，并且随后通过加工去除部分顶部涂层以实现预定表面平整度。

9.一种形成供使用于半导体制程的加热设备的方法，顺序地包括下列步骤：

硬钎焊加热器衬底至应用衬底；

在加热器衬底固定至应用衬底之后施加层状加热器至加热器衬底，层状加热器的施加包括：

通过热喷涂工艺施加粘合层至所述加热器衬底上；

通过热喷涂工艺施加第一电介质层至所述粘合层上；

通过热喷涂工艺施加电阻加热层至所述第一电介质层上；以及

通过热喷涂工艺施加第二电介质层至所述电阻加热层上，

其中所述加热器衬底限定材料具有与所述第一电介质层的热膨胀系数和所述电阻加热层的热膨胀系数中至少一个匹配的热膨胀系数，

其中加热器衬底的材料取决于第一电介质层的材料，而无关应用衬底的材料。

10.根据权利要求9中所述的形成供使用于半导体制程的加热设备的方法，其中银钎焊材料被使用。

11.根据权利要求9中所述的形成供使用于半导体制程的加热设备的方法，其中电路图案通过激光去除工艺形成在所述电阻加热层。

12.根据权利要求9中所述的形成供使用于半导体制程的加热设备的方法，其中所述第一电介质层是氧化铝材料，所述加热器衬底是钼材料，而所述应用衬底是奥氏体不锈钢材料。

13.一种形成供使用于半导体制程的加热设备的方法，顺序地包括下列步骤：

通过选自由硬钎焊、熔焊、软钎焊、扩散粘结、环氧树脂胶合以及硫化构成的组中的工艺在高温中热固定加热器衬底至应用衬底；

在所述加热器衬底固定至所述应用衬底后，施加至少一层功能层至所述加热器衬底，

其中所述加热器衬底限定材料具有与所述功能层的材料的热膨胀系数匹配的热膨胀系数，所述功能层的材料不能抵抗热固定步骤的高温，

其中加热器衬底的材料取决于功能层的材料，而无关应用衬底的材料。

14.根据权利要求13中所述的形成供使用于半导体制程的加热设备的方法，其中所述功能层是粘合层，而所述方法进一步包括：

施加第一电介质层至所述粘合层上；

施加电阻加热层至所述第一电介质层上；以及

施加第二电介质层至所述电阻加热层上。