[发明专利]门接口密封的晶片容器在审
申请号: | 201380034747.2 | 申请日: | 2013-05-06 |
公开(公告)号: | CN104620369A | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 巴里·格里格尔森;马修·A·富勒 | 申请(专利权)人: | 恩特格里公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 王金双 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 接口 密封 晶片 容器 | ||
1.一种基片容器,具有容器部件,所述容器部件带有限定开口侧的门框和锁到门框上并关闭开口侧的门,门和门框中的一个具有围绕所述门和门框中的一个的边缘延伸的凹槽,并且密封件安装在所述凹槽中,所述密封件与门和门框中的另一个啮合,从而将门密封到容器部件上,所述密封件具有固定在凹槽底部的基座部件,从基座到所述密封件顶部延伸的核心部件,从核心部件延伸的多个相对的成对的突起用于啮合凹槽的相对的侧壁,至少一对突起的尺寸在与所述至少一对突起相对应的位置上大于所述凹槽,由此所述突起向上倾斜并阻止密封件从凹槽中移除。
2.一种前开式晶片容器,包括容器部件和门,所述容器部件和所述门中的一个具有径向安装的密封件,所述密封件带有多个相对的横向突起,当密封件安装到凹槽中时,横向突起在偏离安装方向的方向上相对正常位置偏转,在密封件安装到凹槽中之后,横向突起防止密封件的移除。
3.如权利要求1或2所述的前开式晶片容器,其中,所述相对的突起被构造成需要压缩,并朝着安装方向逆向偏转,以便从所述凹槽中移除所述密封件。
4.如以上任一项权利要求所述的所述前开式晶片容器,其中,所述密封件具有固定在所述凹槽的底部的基座部件,所述凹槽具有朝着所述底部逐渐变小的侧壁表面。
5.如权利要求1或2所述的前开式晶片容器,其中,所述密封件在门中,并且具有与所述门框啮合的C形部件。
6.一种用于盛放至少300mm的大直径晶片的前开式晶片容器,所述晶片容器包括容器部件,所述容器部件带有由门框限定的前开口,用于密封的门在门框中锁紧到所述容器部件,所述门具有绕门边缘延伸的用于接收密封件的凹槽,凹槽中具有密封件,所述密封件在门密封中具有与门接触的至少五个不同的和分离的区域。
7.如权利要求6所述的前开式晶片容器,其中,所述密封件具有舌片,当密封件插入到所述凹槽中时,所述舌片可释放地将密封件锁定在适当位置。
8.如权利要求6所述的前开式容器,其中,当门被插入到门框中时,所述容纳密封件的凹槽面向容器部件。
9.如权利要求6所述的前开式容器,其中,所述密封件具有C形部件,当门被密封啮合并锁定到容器部件时,所述C形部件被压缩。
10.如权利要求6所述的前开式容器,其中,所述凹槽由内壁和外壁限定,并且其中所述外壁在所述密封件顶端的下面具有肩部部件,其中所述密封件具有横向突起与所述肩部部件的表面啮合。
11.如权利要求6所述的前开式晶片容器,其中,在所述密封件和限定所述凹槽的表面之间具有七个不同的、分离的密封啮合件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩特格里公司,未经恩特格里公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380034747.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造