[发明专利]焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板在审
| 申请号： | 201380033914.1 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104487203A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 今村阳司;池田一辉;朴锦玉;竹本正 | 申请（专利权）人： | 播磨化成株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/22;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34;B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊锡 合金 焊锡膏 电子线 路基 | ||
1.一种焊锡合金，其特征在于，
其是锡-银-铜系的焊锡合金，
其包含锡、银、锑、铋、铜及镍，且实质上不含锗，
相对于所述焊锡合金的总量，
所述银的含有比例为超过1.0质量％且低于1.2质量％，
所述锑的含有比例为0.01质量％以上10质量％以下，
所述铋的含有比例为0.01质量％以上3.0质量％以下。
2.根据权利要求1所述的焊锡合金，其中，相对于所述焊锡合金的总量，所述锑的含有比例为0.01质量％以上且低于2.5质量％，且所述锑的含有比例与所述铋的含有比例之和相对于所述焊锡合金的总量为0.1质量％以上4.2质量％以下。
3.根据权利要求2所述的焊锡合金，其中，所述铋的含量相对于所述锑的含量的质量比(Bi/Sb)为0.5以上300以下。
4.根据权利要求1所述的焊锡合金，其进一步包含铟，
相对于所述焊锡合金的总量，所述铟的含有比例为0.01质量％以上0.1质量％以下。
5.根据权利要求1所述的焊锡合金，其实质上不含铟，且相对于所述焊锡合金的总量，所述锑的含有比例为4.0质量％以上10质量％以下，所述锑的含有比例与所述铋的含有比例之和相对于所述焊锡合金的总量为4.2质量％以上12质量％以下。
6.根据权利要求5所述的焊锡合金，其中，所述铋的含量相对于所述锑的含量的质量比(Bi/Sb)为0.03以上0.7以下。
7.根据权利要求1所述的焊锡合金，其中，相对于所述焊锡合金的总量，
所述铜的含有比例为0.1质量％以上1质量％以下，
所述镍的含有比例为0.01质量％以上0.2质量％以下，
所述铜的含量相对于所述镍的含量的质量比(Cu/Ni)低于12.5。
8.根据权利要求1所述的焊锡合金，其进一步包含钴，
相对于所述焊锡合金的总量，所述钴的含有比例为0.001质量％以上0.01质量％以下。
9.一种焊锡膏，其特征在于，其包含由焊锡合金形成的焊锡粉末和助焊剂，
所述焊锡合金为锡-银-铜系的焊锡合金，其包含锡、银、锑、铋、铜及镍，且实质上不含锗，
相对于所述焊锡合金的总量，所述银的含有比例为超过1.0质量％且低于1.2质量％，所述锑的含有比例为0.01质量％以上10质量％以下，所述铋的含有比例为0.01质量％以上3.0质量％以下。
10.一种电子线路基板，其特征在于，其具备由焊锡膏形成的焊接部，
所述焊锡膏包含由焊锡合金形成的焊锡粉末和助焊剂，
所述焊锡合金为锡-银-铜系的焊锡合金，其包含锡、银、锑、铋、铜及镍，且实质上不含锗，
相对于所述焊锡合金的总量，所述银的含有比例为超过1.0质量％且低于1.2质量％，所述锑的含有比例为0.01质量％以上10质量％以下，所述铋的含有比例为0.01质量％以上3.0质量％以下。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于播磨化成株式会社，未经播磨化成株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380033914.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：热塑性聚氨酯组合物
- 下一篇：用于增强避孕杀微生物剂有效性的组合物和方法
