[发明专利]电子部件安装构造体、IC卡、COF封装

说明书

技术领域

本发明涉及利用了光固化性配线形成材料的电子部件安装构造体、IC卡、COF封装。

背景技术

手机、平板显示器、数字静态照相机(digital still camera)、DVD录音机等数码家电制品正在急速地普及，期待这些机器的小型化及薄型化。为了这些机器的小型化及薄型化，有效的是机器所含基板的柔性化，柔性印刷线路板(FPC：Flexible Printed Circuit)的使用急速地扩大。进而，FPC不仅作为单纯的线路板进行使用，作为安装有半导体设备、微小芯片部件、连接器等功能模块的用途也有所增加。

作为用于在含有FPC和刚性印刷线路板(RPC：Rigid Printed Circuit)的印刷线路板中安装IC芯片(裸芯片)、电子部件模块及无源元件(芯片部件)等各种电子部件的技术，多使用表面安装技术(SMT：Surface Mount Technology)。SMT中，一般来说将焊料糊印刷在印刷线路板上之后，将电子部件搭载在印刷线路板上。进而，最终通过回流工序使焊料熔融、将其固化，从而将电子部件的电极端子与基板的配线电连接(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2010-245309号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，在上述现有技术中，为了提高电子部件与基板的连接可靠性，有时有必要使用底部填充材料、各向异性导电膏(ACP：Anisotropic Conductive Paste)及各向异性导电薄膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)等强化材料。进而，此时在工时增大的同时，由于使用这些材料成本也增大。

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种在能够减少制造成本及工时的同时能够提高电子部件的连接可靠性的电子部件安装构造体、IC卡及COF封装。

用于解决技术问题的方法

本发明的一方面涉及一种电子部件安装构造体，包括：基板；形成于所述基板表面上的导电性配线图案；将所述导电性配线图案的端子接合位置内包、搭载于所述基板表面的搭载位置上、具有外部端子的电子部件，所述外部端子在所述端子接合位置处以埋入到所述导电性配线图案内部的状态与所述导电性配线图案接合。

本发明的另一方面涉及一种IC卡，包括：基板；形成于所述基板表面上的天线电路；将所述天线电路的端子接合位置内包、搭载于所述基板表面的搭载位置上、具有外部端子的裸芯片部件，所述外部端子在所述端子接合位置处以埋入到所述天线电路内部的状态与所述天线电路相接合。

本发明的另一方面涉及一种COF封装，包括：薄膜状的基板；形成于所述基板表面上的导电性配线图案；将所述导电性配线图案的端子接合位置内包、搭载于所述基板表面的搭载位置上、具有外部端子的第1电子部件，通过所述导电性配线图案而与所述第1电子部件连接的第2电子部件，所述第1电子部件的所述外部端子在所述端子接合位置处以埋入到所述导电性配线图案内部的状态与所述导电性配线图案接合。

导电性配线图案优选的是，含有75质量％以上的Cu、Ag、Ni、Au、Pd、Pt、Al等的高熔点且导电性高的金属。

发明效果

本发明中，电子部件的外部端子以埋入到基板上的导电性配线图案中的状态与导电性配线图案相接合。因此，与仅在导电性配线图案的表面上将电子部件的外部端子与导电性配线图案接合的接合部相比时，能够在强度更高的接合部处将外部端子与导电性配线图案接合。结果，不使用底部填充剂等强化材料来对接合部进行加强，而可以以高的连接可靠性将电子部件与基板连接。

虽然将本发明的新特征记载于权利要求范围内，但本发明涉及构成及内容的双方，与本发明的其他目的及特征一起，通过参照了附图的以下的详细说明，能够得到更好的理解。

附图说明

图1是表示用于制造本发明一实施方式所涉及的电子部件安装构造体的制造系统即表面安装线路的整体图像的方块图。

图2A是表示在搬送器(carrier)搬送方式的表面安装线路中，利用作为移动机构的输送机而搬送基板的情况的主视图。

图2B是表示在搬送器搬送方式的表面安装线路中，利用作为移动机构的输送机而搬送基板的情况的俯视图。

图3是表示在天线电路基板上形成导电性配线图案之一例即与IC卡用天线电路相对应的光固化性配线图案的情况的俯视图。