[发明专利]靶接合体在审
| 申请号： | 201380033320.0 | 申请日： | 2013-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN104411861A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 松村仁实;中根靖夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社钢臂功科研 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合 | ||
1.一种靶接合体，其特征在于，是具备溅射靶和背衬板及钎料，且溅射靶的背面经由钎料而与背衬板接合的靶接合体，其中，
所述溅射靶是含有Mn为2～30原子％的Cu-Mn合金，并且所述钎料中存在的孔隙对溅射靶背面的投影面积的合计相对于溅射靶背面的接合区域全体的面积为16％以下。
2.一种靶接合体，其特征在于，是具备溅射靶和背衬板及钎料，且溅射靶的背面经由钎料与背衬板接合的靶接合体，其中，
所述溅射靶是含有Mn为2～30原子％的Cu-Mn合金，并且在所述钎料中的接合端部存在的各孔隙对溅射靶背面的投影面积相对于溅射靶背面的接合区域全体的面积在0.2％以下。
3.一种靶接合体，其特征在于，是具备溅射靶和背衬板及钎料，且溅射靶的背面经由钎料与背衬板接合的靶接合体，其中，
所述溅射靶是含有Mn为2～30原子％的Cu-Mn合金，并且所述钎料中存在的孔隙对溅射靶背面的投影面积的合计相对于溅射靶背面的接合区域全体的面积为16％以下，并且，在所述钎料中的接合端部存在的各孔隙对溅射靶背面的投影面积相对于溅射靶背面的接合区域全体的面积在0.2％以下。
4.根据权利要求1所述的靶接合体，其中，所述钎料是铟基焊料或锡基焊料。
5.根据权利要求2所述的靶接合体，其中，所述钎料是铟基焊料或锡基焊料。
6.根据权利要求3所述的靶接合体，其中，所述钎料是铟基焊料或锡基焊料。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的靶接合体，其中，所述背衬板是选自铜、铜合金、铝和铝合金中的至少一种。
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