[发明专利]附载体金属箔

说明书

技术领域

本发明涉及一种附载体金属箔。更详细而言，涉及一种用于制造用于印刷配线板的单面或两层以上的多层积层板或极薄的空心(coreless)基板的附载体金属箔。

背景技术

多层积层体的代表例是印刷电路板。通常，印刷配线板是以使合成树脂含浸于合成树脂板、玻璃板、玻璃不织布、纸等基材而得的称为“预浸体(Prepreg)”的介电材料为基本构成材料。又，于与预浸体相反之侧接合有具有导电性的铜或铜合金箔等片材。通常将如此组装的积层物称为CCL(Copper Clad Laminate，敷铜层板)材料。通常，与预浸体接触的铜箔表面于实施粗化处理以提高接合强度后，会进行用以防止氧化的防锈处理。亦有使用铝、镍、锌等的箔代替铜或铜合金箔的情况。这些的厚度为5～200μm左右。将该通常所使用的CCL(Copper Clad Laminate)材料示于图1。

于专利文献1中提出有由合成树脂制的板状载体、及以可机械剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔所构成的附载体金属箔，记载有该附载体金属箔可供于印刷配线板的组装的内容。并且，揭示出板状载体与金属箔的剥离强度较理想为1gf/cm～1kgf/cm。通过该附载体金属箔，而以合成树脂整面地支持铜箔，故而可防止积层中于铜箔产生皱褶。又，由于该附载体金属箔的金属箔与合成树脂无间隙地密接，故而于对金属箔表面进行镀金或蚀刻时，可将其投入镀金或蚀刻用药液。进而，由于合成树脂的线膨胀系数为与作为基板的构成材料的铜箔及重合后的预浸体同等的级别，因此不会导致电路的位置偏移，故而具有不良品产生变少，可提高良率的优异的效果。

[专利文献1]日本特开2009－272589号公报。

发明内容

专利文献1中所记载的附载体铜箔是通过使印刷电路板的制造步骤简化及提升良率而对削减制造成本做出巨大贡献的划时代的发明，但并未言及考虑到附载体金属箔的特定用途中的板状载体与金属箔的暂时密接及其后的剥离的构成，而尚有改良的余地。

例如，于未经过大量加热加工的步骤而加以利用的用途、例如实施网目加工而形成的遮蔽材料等用途中，重要的是密接的金属箔与合成树脂于进行剥离操作前不会意外地剥离，且进行剥离操作时可于金属箔与合成树脂的界面有意地剥离。即，若为了避免意外的剥离而过度地提升两者的剥离强度，则存在接下来将金属箔与合成树脂剥离时，产生树脂部分的破坏，于金属箔的表面残留树脂成分的情况，故而欠佳。

因此，本发明的课题在于探求对使板状载体与金属箔以可剥离的方式密接有用的条件，进而提供一种可实现金属箔与板状载体的界面上的有意的剥离的附载体金属箔。

本发明人等针对上述课题进行努力研究，结果发现通过将金属箔与板状载体之间的剥离强度设为一定范围内，而于金属箔与板状载体之间不产生意外的剥离且可进行有意的剥离，从而完成本发明。

即，本发明是如下所述。

(1)一种附载体金属箔，是由树脂制的板状载体、及以可剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔构成，该金属箔与该板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。

(2)如(1)的附载体金属箔，其中，树脂制的板状载体含有热硬化性树脂。

(3)如(1)或(2)的附载体金属箔，其中，上述树脂制的板状载体为预浸体。

(4)如(2)或(3)的附载体金属箔，其中，上述树脂制的板状载体具有120～320℃的玻璃转移温度Tg。

(5)如(1)至(4)中任一项所述的附载体金属箔，其中，上述金属箔与上述载体接触的侧表面的十点平均粗糙度(Rz jis)为3.5μm以下。

(6)如(1)至(5)中任一项所述的附载体金属箔，其中，于220℃进行3小时、6小时或9小时中的至少一种加热后，金属箔与板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。

(7)如(1)至(6)中任一项所述的附载体金属箔，其中，构成附载体金属箔的板状载体与金属箔，是单独地使用或组合多种使用下式表示的硅烷化合物、其水解产物、该水解产物的缩合物贴合而成，