[发明专利]制备有机电子装置的方法有效
| 申请号： | 201380028999.4 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN104350119B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 赵允京;张锡基;沈廷燮;柳贤智;李承民 | 申请（专利权）人： | LG化学株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/04 | 分类号： | C09J133/04;C09J163/00;C09J7/00;H05B33/04 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人： | 李静,黄丽娟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制备 有机 电子 装置 方法 | ||
1.一种制备有机电子装置的方法，包括：
将压敏粘合膜贴附于其上形成有有机电子元件的塑料基板的上表面以封装该有机电子元件的整个表面；
以强度为0.1至40mW/cm2的光照射所述封装有机电子元件的整个表面的压敏粘合膜10秒钟至10分钟以具有10％至90％的固化率；以及
在70至90℃下对所述压敏粘合膜加热30分钟至1小时30分钟，
其中，所述压敏粘合膜包含可固化树脂和光敏引发剂。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述光的波长为300至450nm。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述可固化树脂为丙烯酸树脂、环氧树脂、环氧化聚丁二烯、环氧(甲基)丙烯酸酯或者它们的混合物。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述光敏引发剂为自由基引发剂、阳离子引发剂或者它们的混合物。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述压敏粘合膜还包含热固化剂。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述热固化剂为胺化合物、酸酐化合物、酰胺化合物、酚化合物、咪唑化合物或者它们的混合物。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述压敏粘合膜还包含吸湿剂，所述吸湿剂是金属氧化物、金属盐、五氧化二磷P2O5或者它们的混合物。
8.根据权利要求1所述的方法，还包括在贴附所述压敏粘合膜之前，将该压敏粘合膜贴附至封装基板。
9.根据权利要求1所述的方法，还包括在贴附所述压敏粘合膜之后，将封装基板贴附于该压敏粘合膜的两个表面中未被贴附所述有机电子元件的一个表面上。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述压敏粘合膜的贴附通过滚筒层压来进行。
11.根据权利要求1所述的方法，其中，用光对所述压敏粘合膜的照射是在20至30℃下进行。
12.根据权利要求1所述的方法，其中，在对所述压敏粘合膜加热之后，该压敏粘合膜不包含光敏引发剂。
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