[发明专利]聚酰亚胺树脂以及由该聚酰亚胺树脂制备的聚酰亚胺膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种包含表面经氟化的二氧化硅填料的聚酰亚胺树脂，以及由该聚酰亚胺树脂制备的聚酰亚胺膜。

背景技术

聚酰亚胺(Polyimide，PI)树脂一般被称作“高耐热性树脂”，其通过包括如下步骤的方法制备：使芳香族二酐与芳香族二胺(diamine)或芳香族二异氰酸酯进行溶液聚合而制备聚酰胺酸衍生物；以及将该聚酰胺酸衍生物闭环并脱水而使其酰亚胺化。为了制备聚酰亚胺树脂，使用均苯四甲酸二酐(pyromellitic dianhydride，PMDA)或联苯四甲酸二酐(biphenyltetracarboxylic dianhydride，BPDA)等作为芳香族二酐，并且使用二氨基二苯醚(ODA)、对苯二胺(p-PDA)、间苯二胺(m-PDA)、二苯氨基甲烷(MDA)或双氨基苯基六氟丙烷(HFDA)等作为芳香族二胺。

上述聚酰亚胺树脂是一种不溶性的超高耐热性树脂，具有优异的抗氧化性、耐热性、耐辐射性、低温特性和耐化学性等，因此广泛应用于诸如汽车材料、航空材料和航天材料等先进耐热材料，以及诸如绝缘涂布剂、绝缘膜、半导体和TFT-LCD电极保护膜等电子材料的领域中。最近，这种聚酰亚胺树脂已经用于诸如光纤和液晶定向膜等显示材料中，并且还用于在聚酰亚胺膜中添加导电填料或用导电填料涂布聚酰亚胺膜的透明电极薄膜中。

聚酰亚胺树脂一般为深褐色或黄色。因此，为了使聚酰亚胺树脂透明，向聚酰亚胺树脂的主链引入连接基团(-O-、-SO₂-、-CO-或-CF₃CCF₃-等)或具有相对较大自由体积的侧链，以尽量减小分子间和分子内部电荷转移络合物的形成。

在这种透明聚酰亚胺膜的情况下，其耐热性由于引入上述官能团而劣化。这是因为透明聚酰亚胺膜的颜色变淡，但因形成电荷转移络合物而产生的耐热性也同时劣化。由于耐热性上的这种劣化，使得透明聚酰亚胺膜在要求较高加工温度的诸如显示器和半导体等先进材料的领域中的应用受到了限制。

同时，填料出于许多目的而被应用于薄膜中。例如，填料用于提高膜的移动性能，并且如有必要，用于改变膜的光学性质以及增强膜的耐热性。然而在聚酰亚胺树脂中，由于填料难以均匀分散，因此并未实际用于这些用途。

发明内容

技术问题

因此，本发明已完成以解决上述问题，本发明的一个目的是提供一种包含表面经氟化的填料的透明聚酰亚胺膜。

本发明的另一个目的是提供一种具有改善的耐热性的显示器用基板。

技术方案

为了实现上述目的，本发明的一方面提供一种聚酰亚胺树脂，该聚酰亚胺树脂包含用含氟化合物表面处理的二氧化硅填料。

在所述聚酰亚胺树脂中，所述二氧化硅填料基于该聚酰亚胺树脂总量的含量可以为0.01至0.1wt％。

在所述聚酰亚胺树脂中，所述含氟化合物可以为选自一氟三乙氧基硅烷(triethoxyfluorosilane)、三乙氧基三氟甲基硅烷(triethoxytrifluoromethylsilane)、1,1,2,2-四氢化全氟己基三乙氧基硅烷(1,1,2,2-tetrahydroperfluorohexyltriethoxysilane)、三乙氧基-3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基硅烷(triethoxy-3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohexylsilane)、三乙氧基[4-(三氟甲基)苯基]硅烷(triethoxy[4-(trifluoromethyl)phenyl]silane)和三乙氧基(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-十七氟癸基)硅烷(triethoxy(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-heptadecafluorodecyl)silane)中的至少一种。

在所述聚酰亚胺树脂中，该聚酰亚胺树脂的雾度(haze)可以为1.5％以下。

在所述聚酰亚胺树脂中，基于由该聚酰亚胺树脂形成且厚度为25至100μm的膜，所述聚酰亚胺树脂对于波长为550nm的光的透光率可以为87％以上。

在所述聚酰亚胺树脂中，该聚酰亚胺树脂可以包含衍生自二胺单体和二酐单体的重复单元，并且所述二酐单体可以包括二环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐(bicyclo[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic acid diahnydride，以下简称BTA)。