[发明专利]层叠陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明是关于一种层叠陶瓷电子部件，其包括：层叠部，其具有被层叠的多个陶瓷层及位于陶瓷层间的内部电极层；外层部，其以自两主面侧夹入层叠部的方式而配设，不具备内部电极层，由陶瓷层构成。

背景技术

作为具有代表性的层叠陶瓷电子部件之一，有芯片型的层叠陶瓷电容器。并且，伴随近年来的电子机器的小型化、高性能化，就该层叠陶瓷电容器而言，希望与目前相比每单位体积的静电电容更大、更小型且能获得更大的容量。

为了实现该小型化及大容量化，通常需要使陶瓷层及内部电极层的薄层化且增加层叠部的陶瓷层及内部电极层的层叠数，即谋求多层化。

然而，在已多层化的情形时，层叠陶瓷电容器的每单位体积的内部电极层比率增大。其结果，存在因陶瓷层与内部电极层之间的烧结收缩温度的差而容易产生分层的问题。

另外，在构成陶瓷层的陶瓷及构成内部电极层部分的金属中，各自的热膨胀系数不同。因此，经焙烧步骤获得的层叠陶瓷电容器中存在起因于热膨胀系数的差的内部应力。并且，由于上述多层化而会使内部电极层的比率增加，该内部应力则会随之变大，从而存在成为在施加热冲击的情形时裂痕产生的原因的问题。

对此，作为解决此类问题的方案，揭示有一种层叠陶瓷电子部件(参考专利文献1)，如图8及9所示，其具有陶瓷层107与内部电极层105、106交替层叠的层叠体103、及设置于该层叠体103的端部且分别连接于内部电极层105、106的外部电极102、102；且于内部电极层105、106中存在具有与该导体粒子的平均粒径相等或其以下的平均粒径的第一陶瓷粒子(未图示)，且存在具有较内部电极层105、106的厚度大的平均粒径的第二陶瓷粒子108(图9)。

并且，根据该专利文献1的发明，因陶瓷层107间的热膨胀率的差变小，另外它们之间的结合力变强，故将层叠陶瓷电子部件搭载于电路基板上且焊接外部电极102、102的情形时伴随于热冲击等而产生的层叠体103的耐热应力较高，可获得不易产生层叠体103的内部中的裂痕或分层不良的层叠陶瓷电子部件(专利文献1，0045段)。

然而，专利文献1的情形时，由于内部电极层105、106中存在的具有较内部电极层105、106的厚度大的平均粒径的第二陶瓷粒子，而使内部电极层产生间断，因此在层叠陶瓷电子部件为层叠陶瓷电容器的情形时，产生导致静电电容的下降这一与大容量化的要求相反的现象。

另外，同样的问题亦存在于层叠陶瓷电容器以外的层叠陶瓷电子部件中。

[在先技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2000-277369号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明正是解决上述课题，其目的在于提供一种不会因内部电极层的间断而引起性能的降低、而且耐热冲击性良好且可靠性较高的层叠陶瓷电子部件。

[解决问题的技术手段]

为了解决上述课题，本发明的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，包括：层叠部，其具有被层叠的多个陶瓷层及位于上述陶瓷层间的内部电极层；及外层部，其以自沿层叠方向的方向夹入上述层叠部的方式而配设，由1层以上的陶瓷层构成；

上述层叠部之中包括与上述外层部相接的区域的外层部附近区域构成热冲击缓和部，该热冲击缓和部包括：弯曲的上述陶瓷层；及厚度根据沿上述外层部的主面的方向上的位置而平滑地变化的上述内部电极层；且

上述层叠部之中较上述热冲击缓和部更靠内侧的区域构成通常层叠部，该通常层叠部包括：上述陶瓷层，其弯曲的程度小于上述热冲击缓和部的上述陶瓷层；及上述内部电极层，其根据沿上述外层部的主面的方向上的位置而产生的厚度的变化程度小于上述热冲击缓和部的上述内部电极层；且

上述热冲击缓和部中，

上述陶瓷层的厚度的CV值为15％以下，

至少1层的上述内部电极层的厚度的CV值为40％以上，

将对相互相邻的一组陶瓷层观察时、位于一陶瓷层及另一陶瓷层的厚度方向中央的点沿上述层叠部的层叠方向连接而成的直线的长度、即中点间距离的CV值为40％以上。

另外，上述通常层叠部中，较佳为

上述陶瓷层的厚度的CV值为15％以下，

上述内部电极层的厚度的CV值为20％以下，

将对相互相邻的一组陶瓷层观察时、位于一陶瓷层及另一陶瓷层的厚度方向中央的点沿上述层叠部的层叠方向而连接的直线的长度、即中点间距离的CV值为20％以下。