[发明专利]用于制造具有硅树脂光学系统的光学模块的方法、光学模块及其使用

说明书

本发明涉及一种用于制造光学模块的方法，包括以下步骤：a.提供具有第一表面（5）的衬底（1）；b.提供开放式铸模（6），其中至少一个光学元件（4、4′）的成型在所述铸模中被构造；c．利用增附剂（2）涂覆所述第一表面（5）；d．在由硅树脂（3）构造所述光学元件的情况下在所述开放式铸模中利用所述硅树脂（3）覆盖所涂覆的表面（2、5）；e．在所述铸模中使所述硅树脂硬化。

技术领域

本发明涉及一种用于光学模块的制造方法，该制造方法包括在开放式铸模中利用硅树脂来覆盖衬底的第一表面。本发明此外涉及一种光学模块，该光学模块包括具有第一表面的衬底和被施加在该第一表面上的由硅树脂构成的层，其中光学元件被构造在由硅树脂构成的层中。

背景技术

WO 2012/031703A1 描述一种用于板上芯片模块的制造方法，在所述板上芯片模块中衬底包括具有多个LED的板状载体，其中该衬底的表面在开放式铸模中以覆盖的方式配备有用于构造光学系统的层。

发明内容

本发明的任务是说明一种用于制造光学模块的方法，该方法能够实现在选择所使用的硅树脂时的高灵活性。

该任务通过一种用于制造光学模块的方法来解决，该方法包括以下步骤：

a．提供具有第一表面的衬底；

b．提供开放式铸模，其中至少一个光学元件的成型在该铸模中被构造；

c．利用增附剂涂覆第一表面；

d．在由硅树脂构造光学元件的情况下在开放式铸模中利用硅树脂覆盖所涂覆的表面；

e．在铸模中使硅树脂硬化。

通过将增附剂施加到衬底的要涂覆的表面上，可以在铸模中避免或减小辅助物质到硅树脂的掺合。此外，较大类别的硅树脂可供用于涂覆。其它的有利的效果是被硬化的硅树脂从铸模的良好的脱离。特别是在此当前可以舍弃铸模的涂覆或具有分离薄膜的铸模的设计。

本发明意义上的光学元件应被理解为层中的任何成型，该成型根据需要也在UV范围内和/或在IR范围内允许光的明确定义的穿透。在优选的实施方式中，光学元件特别可以是透镜、例如聚光透镜、散射透镜、圆柱形透镜、菲涅耳透镜或诸如此类。在另外的实施方式中，光学元件但是也可以在于光的散射、通过棱镜的分开或诸如此类。用于光的简单穿透的平面平行的面的构造也是本发明意义上的光学系统。具有被成型在其中的光学元件的聚合层构造直接布置在该衬底上的光学系统。

衬底在铸模中的覆盖可以以不同的方式实现。或者可以首先把硅树脂带到铸模中，此后将衬底浸入到该硅树脂中。替代地，为此也可以首先将衬底置入到至少部分空的铸模中，此后受控地填入硅树脂。无论如何，该铸模优选地具有如桥接片、凸起部或诸如此类的结构，在所述结构上放上并且定位该衬底。

在一个优选的实施例中，硅树脂不包含作为掺杂物的增附剂。由此尤其可以获得特别好的UV透射性。

硅树脂可以优选地包含用于使硬化过程开始的催化剂。例如在此可以涉及铂或类似物质的很少的掺合。通过催化的引起的硬化可以获得硅树脂的高纯度。特别优选地，硅树脂的硬化当前不借助UV光实现，因为在许多情况下对于UV光的高透射性恰巧是所期望的。

此外优选地，该方法包括将铸模中的硅树脂加热到所定义的温度以便使硬化开始和/或加速的步骤。例如可以通过加热来加速催化引起的硬化，这使得该方法更有效并且进一步降低所需要的催化剂量。但是也可设想仅仅通过提高的温度来实现的硬化。典型的所定义的温度处于以下范围之下，在这些范围中能预料到硅树脂的脆化或其它的退化。示例的温度范围处于大约100℃，优选地低于140℃。所定义的温度尤其也依赖于哪些温度与衬底兼容。