[发明专利]用于制造具有硅树脂光学系统的光学模块的方法、光学模块及其使用

权利要求书

1.用于制造光学模块的方法，包括以下步骤：

a. 提供具有第一表面的衬底；

b. 提供开放式铸模，其中至少一个光学元件的成型在所述铸模中被构造，其中所述铸模具有溢出口和用于定位支承所述衬底的支承体；

c．利用增附剂涂覆所述第一表面；

d．将所述衬底定位在所述支承体上，并且在由硅树脂构造所述光学元件的情况下在所述开放式铸模中利用所述硅树脂覆盖所涂覆的表面，其中被所述衬底挤出的硅树脂能流出到所述溢出口中；

e．在所述铸模中使所述硅树脂硬化。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硅树脂不包含作为掺杂物的增附剂。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述硅树脂包含用于使硬化过程开始的催化剂。

4.根据权利要求1或2所述的方法，包括以下步骤：将所述硅树脂在所述铸模中加热到所定义的温度以便使硬化开始和/或加速。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述硅树脂在被引入到所述铸模中之前直接被构造为至少两种硅树脂的混合物。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述硅树脂包含少于100ppm的杂质。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述增附剂以小于100nm的平均层厚度被施加到所述第一表面上。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述硅树脂在硬化之前具有小于1000mPa*s的粘度。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，被硬化的硅树脂具有10到90 肖氏A范围内的硬度。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，由硅树脂组成的光学元件相对于在小于400nm的波长范围内大于1W/cm²的照射强度具有持久的UV耐久性。

11.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述衬底包括具有至少一个LED的载体。

12.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述衬底具有透光的载体，其中所述载体和所述光学元件共同地构造光学系统。

13.根据权利要求1或2所述的方法，包括以下步骤：在步骤e之后涂覆第二表面，其中所述第二表面的涂覆同样包括所述方法步骤a至e。

14.通过根据权利要求1至13之一所述的方法来制造的光学模块，包括具有第一表面的衬底和被施加在所述第一表面上的由硅树脂构成的层，其中光学元件借助开放式浇铸方法被构造在所述由硅树脂构成的层中，

其特征在于，

在所述第一表面和所述由硅树脂构成的层之间布置有由增附剂构成的层。

15.发光体，包括根据权利要求14所述的光学模块。

16.根据权利要求15所述的发光体的使用，用于干燥层。

17.根据权利要求16所述的使用，其中，发光体在印刷方法中用于干燥层。