[发明专利]触摸面板构件以及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在透明薄膜基材上形成有透明导电层的电极构件与挠性的布线构件电连接而成的触摸面板构件、触摸面板、触摸面板构件的制造方法、以及用于这些构件的料卷组。本发明的触摸面板构件优选适用于电容式触摸面板、能够多点输入的电阻膜式触摸面板(矩阵型电阻膜式触摸面板)那样的触摸面板中。

背景技术

近年来，电容式触摸面板、矩阵型的电阻膜式触摸面板因为能够多点输入(多点触摸)，因此操作性优异，其需求迅速增加。在这些触摸面板中，为了得到格子状的透明导电图案，将在透明薄膜基材上形成有由条状图案构成的透明导电层的透明导电性薄膜层叠两层、或者以条状图案正交的方式在透明薄膜基材的两面侧形成透明导电层。无论何种情况，通常都是条状图案的一端与用于引导布线的图案布线相连接、并在透明薄膜基材上一体形成有透明导电层和图案布线的结构。

在这样的以往的一体型透明导电性薄膜中，图案布线以针对每个产品而不同的形状形成在透明导电性薄膜上。因为要从这样的透明导电性薄膜上冲裁触摸面板用片材，因此，形成有透明导电层和图案布线的区域之间的部分将会损耗，从而使透明导电性薄膜的单位面积成品率降低。而且，因为需要针对每个产品来变更图案布线，因此制造花费工时。另外，需要针对每个产品单独准备与将透明导电层蚀刻成规定图案所使用的形状对应的掩膜等。如此一来，使触摸面板的制造成本增大。

尤其是，在对形成在透明导电性薄膜上的金属薄膜进行蚀刻而形成图案布线的方法中，必须要通过溅镀进行成膜、或者利用在通过溅镀形成锚固膜后使用电镀进行增膜的方法来形成金属薄膜。任何一种方法都需要溅射金属薄膜，从而增加了真空工艺。另外，在透明导电性薄膜用的靶材以外还必须准备金属靶材，成为成本大幅增加的主要因素。此外，因为必须对所形成的金属膜的、除了形成于触摸面板周围的布线部以外的部分进行蚀刻而除去，因此会产生大量的含有因蚀刻所产生的金属离子的废液而导致环境负荷方面存在问题。而且，在金属薄膜的蚀刻时，存在ITO膜的电阻上升这样的问题。

作为形成这样的没有一体地设置图案布线的透明导电性薄膜的技术，公知有：使用在长条的透明薄膜基材上形成由恒定间距的条状图案构成的透明导电层的长条的透明导电性薄膜，在按照触摸面板的尺寸切断后，以图案成为格子状的方式层叠而成的触摸面板用片材(例如、参照专利文献1)。

另外，作为在具有条状图案的触摸面板用片材上形成图案布线的方法，公知有下述方法：在将具有多个开口的薄膜层叠在触摸面板用片材上后，以与从该开口露出的图案接触的方式丝网印刷导电性墨而形成图案布线，其中，所述多个开口是按照由条状图案构成的透明导电层的间距而设置的(例如、参照专利文献2)。

专利文献1：日本特表2008-541430号公报

专利文献2：日本特开平6-349372号公报

专利文献3：日本特开2008-129708号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在利用丝网印刷来形成图案布线的方法中，需要按照由ITO等形成的透明导电层的图案来印刷银膏等，而且需要准确对位，因而成为繁杂的工序。另外，还存在如下问题：印刷后的银膏需要烧结，需要进行高温的热处理，且所得到的图案布线的电阻值较高。

而且，像以往那样，在每个产品的触摸面板的设计、形状、布线间距等都不同的情况下，来自触摸面板的信号随着触摸面板种类的不同而各不相同。因此，需要针对每个触摸面板产品而定制的IC芯片(控制电路)，成为触摸面板产品的成本增大的原因。

如上所述，以往的触摸面板构件彻底地成为单独最优，各构件追求最优的结果：因为彼此会对彼此所要求的特性进行调整，则对它们组合而成的触摸面板而言不能说是最优。而且，各触摸面板构件之间不存在任何的兼容性。因此，材料、设计无法实现标准化，成为总体成本增大的原因。

但是，在将设有条状图案的长条的透明导电性薄膜彼此以条状图案成为格子状的方式层叠起来的情况下，因为格子状的图案部与非图案部(开口部)的光学特性(折射率、透光率等)不同，因此存在图案部变得容易被视觉辨认出来、触摸面板式图像显示装置的图像的品质降低这样的问题。

另一方面，公知有：在将一体地设置有与条状图案相连接的图案布线的透明导电性薄膜层叠而成的触摸面板中，在至少一方的条状图案之间设置有虚设图案(例如、参照专利文献3)。这样一来，在一体地设置有图案布线的透明导电性薄膜中，因为预先决定了层叠两片透明导电性薄膜时的对位，因此设置虚设图案时的自由度较高。