[发明专利]银粉及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201380012876.1 申请日: 2013-02-27
公开(公告)号: CN104185523B 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 西本大梦;冈部良宏;金田理史 申请(专利权)人: 住友金属矿山株式会社
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24;B22F1/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 银粉 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种银粉的制造方法,其特征在于,将包含银络合物的银溶液与还原剂溶液连续地混合而制成反应液,将该反应液中的银络合物还原而得到银颗粒浆料后,经由过滤、洗涤、干燥的各工序来制造银粉,该银粉的制造方法具备如下工序:

将包含银络合物的核生成用银溶液与包含标准电极电位为0.056V以下的强还原剂的溶液与分散剂混合而得到银核溶液的银核溶液制备工序;

将所得银核溶液与标准电极电位高于所述强还原剂的弱还原剂混合而得到含核还原剂溶液的含核还原剂溶液制备工序;以及

将所述含核还原剂溶液与包含银络合物的颗粒生长用银溶液连续地混合而制成反应液,在该反应液中将银络合物还原而使银颗粒生长的颗粒生长工序,

所述银络合物是将氯化银溶解于氨水而得到的银氨络合物,

所述核生成用银溶液中的氨量相对于银量以摩尔比计为20~100。

2.根据权利要求1所述的银粉的制造方法,其特征在于,强还原剂的当量相对于所述核生成用银溶液中的银量为2.0以上且不足4.0。

3.根据权利要求1所述的银粉的制造方法,其特征在于,所述强还原剂的标准电极电位为0.056V以下。

4.根据权利要求1所述的银粉的制造方法,其特征在于,所述强还原剂与所述弱还原剂的标准电极电位之差为1.0V以上。

5.根据权利要求1所述的银粉的制造方法,其特征在于,所述强还原剂为肼一水合物,所述弱还原剂为抗坏血酸。

6.根据权利要求1所述的银粉的制造方法,其特征在于,所述核生成用银溶液中的银浓度为0.1~6.0g/L。

7.根据权利要求6所述的银粉的制造方法,其特征在于,所述核生成用银溶液中的银浓度为0.1~1.0g/L,所述颗粒生长用银溶液中的银浓度为20g~90g/L。

8.根据权利要求1所述的银粉的制造方法,其特征在于,所述分散剂的混合量相对于所述含核还原剂溶液与颗粒生长用银溶液混合后的颗粒生长用银溶液中的银量为1~30质量%。

9.根据权利要求1所述的银粉的制造方法,其特征在于,所述分散剂为选自聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、改性硅油系表面活性剂、聚醚系表面活性剂中的至少1种。

10.根据权利要求1所述的银粉的制造方法,其特征在于,在所述含核还原剂溶液与颗粒生长用银溶液的混合中,将各溶液分别供给至反应管,用配置在管内的静态混合器进行混合。

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