[发明专利]基板内置用芯片电阻器及其制造方法

权利要求书

1.一种基板内置用芯片电阻器，其特征在于包括：

具有正面和反面的绝缘性基板；

形成在该基板的正面的一对第一内部电极；

形成在该一对第一内部电极之间的电阻膜；

保护膜，形成为覆盖形成了该电阻膜的区域，使上述第一内部电极的至少一部分露出；

一对第二内部电极，形成为与上述第一内部电极的露出部连接，覆盖上述保护膜的端部；

第三内部电极，形成在上述基板的反面，具有与在上述基板的正面侧由上述第一内部电极和上述第二内部电极形成的内部电极相同的大小；

形成在上述基板的端面的端面导电层；以及

外部电极，连续地覆盖由上述第一内部电极和第二内部电极形成的内部电极、上述端面导电层以及第三内部电极，

由上述第一内部电极和上述第二内部电极形成的基板正面侧的内部电极和上述第三内部电极各自的基板长度方向长度为上述基板的长度方向长度的1/3以上、并且不足上述基板的长度方向长度的1/2。

2.根据权利要求1所述的基板内置用芯片电阻器，其特征在于：上述外部电极由Cu镀层、或Ni镀层和Cu镀层构成。

3.一种基板内置用芯片电阻器的制造方法，其特征在于：

准备具有正面和反面的绝缘性的大块基板，

在该基板的正面的各区域形成一对第一内部电极，

在上述基板的反面的各区域，形成该区域的长度方向长度的1/3以上、并且不足该区域的长度方向长度的1/2的长度的一对第三内部电极，

以连接上述一对第一内部电极的方式在各区域形成电阻膜，

以覆盖该电阻膜并且该第一内部电极的至少一部分露出的方式形成保护膜，

以与上述第一内部电极的露出部连接并覆盖上述保护膜的端部的方式形成第二内部电极，在上述基板的正面侧由上述第一内部电极和上述第二内部电极形成的内部电极具有与上述第三内部电极相同的大小，

对上述大块基板进行分割，在分割后的端面形成端面导电层，

形成连续地覆盖由上述第一内部电极和第二内部电极形成的内部电极、上述端面导电层以及第三内部电极的外部电极。

4.根据权利要求3所述的基板内置用芯片电阻器的制造方法，其特征在于：对由树脂构成的Ag系膏进行丝网印刷，加温硬化而形成上述第二内部电极。

5.根据权利要求3所述的基板内置用芯片电阻器的制造方法，其特征在于：上述外部电极形成Cu镀层、或在下层形成Ni镀层并在上层形成Cu镀层。