[发明专利]用于功率放大器的具有可调谐陷波滤波器的阻抗匹配电路无效
申请号: | 201380006278.3 | 申请日: | 2013-01-23 |
公开(公告)号: | CN104067514A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | J·卡班尼拉斯;C·D·普莱斯蒂;B·内杰蒂;G·凯尔门茨 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H03H7/40 | 分类号: | H03H7/40 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 亓云 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 功率放大器 具有 调谐 陷波 滤波器 阻抗匹配 电路 | ||
1.一种装置,包括:
功率放大器,其被配置成放大输入射频(RF)信号并提供经放大RF信号;以及
耦合至所述功率放大器并被配置成匹配所述功率放大器的输出阻抗的阻抗匹配电路,所述阻抗匹配电路包括至少一个可调谐陷波滤波器,其被配置成衰减所述经放大RF信号中的至少一个不期望信号。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述阻抗匹配电路包括:
电感器,其串联耦合在所述阻抗匹配电路的输入与输出之间的信号路径中:以及
与所述电感器并联耦合的可调节电容器,所述电感器和所述可调节电容器形成所述至少一个可调谐陷波滤波器之一。
3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述阻抗匹配电路包括:
电感器,耦合至所述阻抗匹配电路的节点;以及
与所述电感器串联耦合的可调节电容器,所述电感器和所述可调节电容器耦合在所述节点与电路接地之间并形成所述至少一个可调谐陷波滤波器之一。
4.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述阻抗匹配电路包括:
第一可调谐陷波滤波器,其由并联耦合的第一电感器和第一可调节电容器形成;以及
第二可调谐陷波滤波器,其由串联耦合的第二电感器和第二可调节电容器形成。
5.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述至少一个可调谐陷波滤波器包括被调谐至所述经放大RF信号的第二谐波频率并被配置成衰减所述第二谐波频率处的不期望信号的可调谐陷波滤波器。
6.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述至少一个可调谐陷波滤波器包括被调谐至所述经放大RF信号的第三谐波频率并被配置成衰减所述第三谐波频率处的不期望信号的可调谐陷波滤波器。
7.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述至少一个可调谐陷波滤波器包括:
第一可调谐陷波滤波器,其被配置成衰减所述经放大RF信号的第二谐波处的第一不期望信号;以及
第二可调谐陷波滤波器,其被配置成衰减所述经放大RF信号的第三谐波处的第二不期望信号。
8.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述功率放大器被配置成工作在多个频带上,并且其中所述至少一个可调谐陷波滤波器在与所述多个频带对应的频率范围上是可调谐的。
9.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述至少一个可调谐陷波滤波器包括至少一个可调节电容器,每个可调节电容器包括基于对所述可调节电容器的控制信号来被选择或不选择的至少一个可开关电容器。
10.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述至少一个可调谐陷波滤波器包括可调节电容器。
11.如权利要求10所述的装置,其特征在于,所述可调节电容器包括:
第一可开关电容器,其具有第一电容器大小;
第一组晶体管,其耦合至所述第一可开关电容器并具有第一晶体管大小;
第二可开关电容器,其具有第二电容器大小;以及
第二组晶体管,其耦合至所述第二可开关电容器并具有第二晶体管大小。
12.如权利要求11所述的装置,其特征在于,所述第二电容器大小是所述第一电容器大小的两倍,并且其中所述第二晶体管大小是所述第一晶体管大小的两倍。
13.如权利要求11所述的装置,其特征在于,所述第一和第二晶体管大小是基于所述第一和第二电容器大小来确定的,以便为所述第一和第二电容器获得目标品质因数(Q)或更好Q。
14.如权利要求1所述的装置,其特征在于,进一步包括:
查找表,其被配置成存储所述至少一个可调谐陷波滤波器中的每一个可调谐陷波滤波器的多种设置,接收当前工作频率的指示,以及为所述至少一个可调谐陷波滤波器中的每一个可调谐陷波滤波器提供所述多种设置中与所述当前工作频率对应的一种设置。
15.一种方法,包括:
用功率放大器来放大输入射频(RF)信号以获得经放大RF信号;
用包括至少一个可调谐陷波滤波器的阻抗匹配电路来对功率放大器进行阻抗匹配;以及
用所述至少一个可调谐陷波滤波器来衰减所述经放大RF信号中的至少一个不期望信号。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司,未经高通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380006278.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。