[发明专利]晶片保持件

说明书

技术领域

本发明涉及在形成有电子元件·光学元件等的半导体晶片等晶片的特性试验工序中保持该晶片并进行搬送的保持件。

背景技术

对于同一形状的多个电子元件或者光学元件2维配置而形成的晶片，在用于将这些元件单片化的切割工序之前，实施测试这些元件的电气的或者光学的特性的特性试验，从而实施用于识别合格元件和不合格元件的作业。并且，公开了数个元件的电气的特性试验装置或者电气的特性试验方法(例如，参照专利文献1～4)。对于元件的光学的特性试验也使用同样的装置及方法来进行。

以往，采用通过钳子等夹具直接夹住晶片单体而将其放置到特性试验装置的载荷台上的方法。可以采取这样的方法的理由在于，晶片具有足够的厚度，且也具有用钳子等夹具处理破损的可能性低的足够的强度。

然而，最近的趋势是要求减薄晶片。

在要求减薄晶片的背景中，可以举出的是广泛认识到通过减薄晶片可以提高电子元件或者光学元件的特性。另外，要求以这样的方式制作该元件也处于这一背景中，其中即使将单片化的元件埋入卡片等而模块化，埋入的部分与卡片的其他部分相比其厚度也基本上不发生变化。再有，通过减薄晶片有利于将从元件发出的热量经由该晶片向晶片外部散热也成为晶片被减薄加工的背景。

作为为了将因被减薄加工而成为不能具有用钳子等夹具处理的强度的晶片放置到实施特性试验的装置的载荷台上，而针对在搬送中所利用的晶片保持件，公开了一种电子部件保持件(参照专利文献5)。在使用该电子部件保持件时，通过粘接带将晶片的周缘部固定。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平05－333098号公报

专利文献2：日本特开平07－245401号公报

专利文献3：日本特开平08－153763号公报

专利文献4：日本特开2005－294773号公报

专利文献5：日本特开2011－23546号公报

发明内容

发明解决的课题

然而，在使用专利文献5中公开的电子部件保持件将晶片搬送到特性试验的实施装置的载荷台的方法中，在从固定晶片的周缘部的粘接带剥离晶片时存在晶片破损的可能性。

另外，由于粘接带为消耗品，所以每次特性试验都需要使用新的粘接带，每次实施特性试验都产生新的成本。

另外，由于粘接带的耐热温度低，所以无法进行将作为特性试验的对象的晶片设定成120℃程度以上的高温来实施的特性试验。

再有，专利文献5中公开的电子部件保持件的保持对于垂直地作用于晶片面的力承受能力弱，若作用这样的力，则有可能晶片从电子部件保持件脱离或者晶片破损。

此外，若将由专利文献5中公开的电子部件保持件保持的晶片直接放置到实施特性试验的装置的载荷台上，则成为晶片的背面以粘接带的厚度从载荷台面浮起的状态，所以为了将晶片平坦地设置在特性试验的实施装置的载荷台上需要花费特殊的努力。

解决课题的手段

本申请的发明人想到代替通过由上述粘接带构成的保持层及抑制层夹持固定晶片而使用作为保持层发挥作用的金属片。确信的是，若采用在该金属片上形成开设了多个细孔的穿孔区域，在将晶片固定在晶片特性试验装置的载荷台上时，以经过该孔吸引晶片而固定到载荷台上的结构，则作为被减薄加工而机械强度弱的晶片的保持件可以解决上述问题。

因此，本发明的目的在于提供能够将被减薄加工的晶片容易且平坦地放置到特性试验的实施装置的载荷台面上的晶片保持件。

为此，根据本发明的宗旨，提供以下结构的晶片保持件。

本发明的晶片保持件具备保持框架、金属片、晶片固定机构。保持框架以环状留下周边部而设有中空部。金属片具有吸收金属片与保持框架的热膨胀之差的滑动自由度，并以封住保持框架的中空部的方式安装。

在该金属片上形成有开设了多个细孔的穿孔区域，能够以覆盖该穿孔区域的一部分或全部的方式配置晶片。并且，通过晶片固定机构将配置在金属片上的晶片固定在该金属片上。该晶片固定机构由耐热性原材形成。

晶片固定机构具备晶片外形基准接合板和接合板按压盖板。

晶片外形基准接合板和接合板按压盖板分别以环状留下周边部而设有中空部。

另外，穿孔区域可以分离成金属片的多个部分来设置。