[发明专利]晶片保持件

权利要求书

1.一种晶片保持件，其特征在于，包括：

保持框架，其以环状留下周边部而设有中空部；

金属片，其具有开设了多个细孔的穿孔区域；

晶片固定机构，其对以覆盖所述穿孔区域的一部分或全部的方式配置在所述金属片上的晶片进行固定，

所述金属片使用被称作垫片的金属片来形成，在所述穿孔区域上开设的所述多个细孔通过蚀刻技术来形成，

所述金属片以具有吸收所述金属片与所述保持框架的热膨胀之差的滑动自由度的方式安装在所述保持框架上，

所述晶片固定机构由耐热性原材形成，具有：

晶片外形基准接合板，其以环状留下周边部而设有中空部；

接合板按压盖板，其对该晶片外形基准接合板进行按压固定，以环状留下周边部而设有中空部，

在将所述晶片的周缘部用所述晶片外形基准接合板的中空部的内侧周缘部和所述金属片夹持的基础上，在该晶片外形基准接合板上层叠所述接合板按压盖板，将所述晶片固定成不会相对于该金属片活动。

2.根据权利要求1所述的晶片保持件，其特征在于，

以能够与所述晶片的大小及形状相对应且用该晶片适当覆盖所述穿孔区域来配置该晶片的方式，该穿孔区域被设置为分离成该金属片的多个部分。