[发明专利]导热性片材的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及导热性片材的制备方法。

背景技术

为防止在驱动时伴有发热的IC芯片等发热体的故障，流行将发热体介助导热性片材粘附于散热片等散热体。近年来，作为提高这样的导热性片材的导热性的办法，提出在使用磁发生装置使纤维状填充剂分散于热固化性树脂中而得的层状热固化性树脂组合物中的该纤维状填充剂在层的厚度方向上取向后，使热固化性树脂固化制备导热性片材(专利文献1)。此导热性片材为纤维状填充剂的端部在片材表面露出，在应用于发热体与散热体之间时，纤维状填充剂露出的端部没入导热性片材内的结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4814550号。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，专利文献1的技术中存在为使纤维状填充剂如期望地取向而必须使用高成本的磁发生装置的问题。另外，为通过磁发生装置使纤维状填充剂取向，必须降低热固化性树脂组合物的粘度，因此无法大幅增加纤维状填充剂的含量，存在导热性片材的导热性不足的问题。此外，由于导热性片材在发热体与散热体之间的应用条件，亦存在露出的纤维状填充剂的端部未没入导热性片材内的问题。反之，亦存在以下问题：为使露出的纤维状填充剂的端部完全没入导热性片材内，在配置于发热体与散热体之间时，存在必须对它们施加妨碍它们的正常工作的负荷的情况。

本发明的目的在于，解决以上现有技术的问题，使得在制备导热性片材时无需使用高成本的磁发生装置，可在热固化性树脂组合物中掺混大量的纤维状填充剂，使得可制备在配置于发热体与散热体之间时，即使不对它们施加妨碍它们的正常工作的负荷，仍示出良好的导热性的导热性片材。

解决课题的手段

当本发明人在使纤维状填充剂在导热性片材的厚度方向上取向并不是引起现有技术的问题的主要原因的假设下，对纤维状填充剂的取向状态进行研究时发现，通过使粘合剂树脂中含有较大量的纤维状填充剂来制备导热性片材形成用组合物，并且不使用磁发生装置使纤维状填充剂有意地取向，而仅由导热性片材形成用组合物通过挤出成形法或模具成形法形成成形体块料，将其切削，进而进行挤压处理，可制备能够达成上述目的的导热性片材，从而完成本发明。

即，本发明提供导热性片材的制备方法，所述制备方法具有以下工序(A)~(D)：

工序(A)

通过使纤维状填充剂分散于粘合剂树脂中来制备导热性片材形成用组合物的工序；

工序(B)

由所制备的导热性片材形成用组合物，通过挤出成形法或模具成形法形成成形体块料的工序；

工序(C)

将所形成的成形体块料切削成片状的工序；和

工序(D)

挤压所得到的片材的切削面的工序。

另外，本发明提供通过上述制备方法得到的导热性片材和将此导热性片材配置于发热体与散热体之间而得的过热保护设备(サーマルデバイスthermal device)。

发明的效果

根据本发明的制备方法，使粘合剂树脂较大量地含有纤维状填充剂制备导热性片材形成用组合物，并且仅由导热性片材形成用组合物通过挤出成形法或模具成形法形成成形体块料，进而对将其切削而得的片材进行挤压处理。因此，虽然一部分纤维状填充剂沿成形时的粘合剂树脂的流动取向，但认为多数的取向无规则，通过切削后的挤压将片材压缩，可制备因纤维状填充剂在片材内部相互接触而改善片材内部的导热性的导热性片材。并且由于可使片材的表面平滑，所以与发热体或散热体的密合性良好，可制备在配置于发热体与散热体之间时，即使不对它们施加妨碍它们的正常工作的负荷，也示出良好的导热性的导热性片材。

实施发明的最佳方式

本发明的导热性片材的制备方法具有以下工序(A)~(D)。对每个工序进行详细说明。

<工序(A)>

首先，通过使纤维状填充剂分散于粘合剂树脂中来制备导热性片材形成用组合物。

构成导热性片材形成用组合物的纤维状填充剂用于将来自于发热体的热有效地传导至散热体。作为这样的纤维状填充剂，由于若平均直径过小则其比表面积过大，担心导热性片材形成用组合物的粘度过度升高，若过大则导热性片材的表面凹凸增大，担心与发热体或散热体的密合性降低，所以优选为8~12μm。另外，其长宽比(长度/直径)由于若过小则有导热性片材形成用组合物的粘度过高的趋势，若过大则有抑制导热性片材的压缩的趋势，所以优选为2~50，更优选为3~30。