[发明专利]导热性片材的制备方法有效
| 申请号: | 201380002856.6 | 申请日: | 2013-07-05 |
| 公开(公告)号: | CN103748146A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
| 发明(设计)人: | 荒卷庆辅 | 申请(专利权)人: | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 刘力;孟慧岚 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导热性 制备 方法 | ||
1.导热性片材的制备方法,所述制备方法具有以下工序(A)~(D):
工序(A)
通过使纤维状填充剂分散于粘合剂树脂中来制备导热性片材形成用组合物的工序;
工序(B)
由所制备的导热性片材形成用组合物,通过挤出成形法或模具成形法形成成形体块料的工序;
工序(C)
将所形成的成形体块料切削成片状的工序;和
工序(D)
挤压所得到的片材的切削面的工序。
2.权利要求1的制备方法,其中,作为工序(A)的纤维状填充剂,使用平均直径为8~12μm、长宽比为2~50的碳纤维、金属纤维、玻璃纤维或陶瓷纤维。
3.权利要求1或2的制备方法,其中,工序(A)的粘合剂树脂为有机硅树脂。
4.权利要求1~3中任一项的制备方法,其中,相对于粘合剂树脂100质量份,导热性片材形成用组合物中的纤维状填充剂的含量为120~300质量份。
5.权利要求1~4中任一项的制备方法,其中,在工序(C)中,通过挤出成形法形成的成形体块料的切削方向相对于挤出方向为60~120度。
6.权利要求1~5中任一项的制备方法,其中,在工序(D)中,以施加于片材的压力为1~8kgf/cm2的方式进行挤压。
7.权利要求1~5中任一项的制备方法,其中,在工序(D)中,当使用垫片时,在0.1~30MPa的设定压力下进行挤压。
8.权利要求1~7中任一项的制备方法,其中,在工序(D)中,在加热至粘合剂树脂的玻璃化转变温度以上的同时进行挤压。
9.权利要求1~8中任一项的制备方法,其中,在工序(D)中,进行挤压使片材的压缩率为2~15%。
10.权利要求1~9中任一项的制备方法,其中,在工序(D)中,进行挤压使在挤压后片材的表面光泽度(光泽值)为0.1以上。
11.导热性片材,所述导热性片材通过权利要求1~10中任一项的制备方法得到。
12.权利要求11的导热性片材,其中,纤维状填充剂的取向无规则率为55~95%。
13.过热保护设备,所述过热保护设备包含发热体和散热体以及配置于它们之间的权利要求11或12的导热性片材。
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