[实用新型]一种金属封装的光收发模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属封装的光收发模块。

背景技术

随着金属封装的光收发模块的传输速率加快，越来越多地涉及电磁干扰EMI(Electromagnetic Interference，以下简称EMI)。EMI是由光收发模块内部电子元器件产生的电磁噪声，发射电磁波。高速率光收发模块的金属封装底座与上盖之间由于是刚性件连接，在其结合面会存在一定的间隙，特别容易导致模块产生的电磁波从间隙泄漏出去产生EMI，导致其它电子元件无法正常运行。尤其当光收发模块速率增大时，相同间隙对高频电磁波的屏蔽效果将大大下降。电磁屏蔽是利用屏蔽体对电磁波产生衰减作用，从而减少避免电磁波造成干扰或伤害。用作屏蔽的材料分为高导电率材料和高磁导率材料。其中导电材料是屏蔽原理是利用其在电磁波的作用下将产生较大的感应电流，这些电流按照楞次定律将会削弱电磁波的通过，屏蔽壳体内部的电子元器件所产生的高频电磁波，不至于影响外部设备或人体安全。对于光收发模块的电磁屏蔽，理论上采用整体无缝金属外壳封装，其EMI屏蔽效果最好，但实际应用中，由于设计和装配需要，整体无缝封装往往是很难实现内部元器件的安装固定。通常将电子元器件安装于金属底座内，由一上盖密封，底座和上盖之间由于加工精度的问题势必会存在一些开口和缝隙，模块内的电磁波就会从这些开口和缝隙中泄露出来，影响电磁屏蔽效果。

实用新型内容

为克服以上缺点，本实用新型提供一种EMI屏蔽效果好的金属封装的光收发模块。

为达到以上发明目的，本实用新型提供一种金属封装的光收发模块，包括：一底座、一上盖、一PCB电路板、第一、第二和第三弹性导电体，所述上盖后端设有向下伸展的屏蔽挡板，所述第一弹性导电体附着于所述屏蔽挡板四周侧壁；所述第二弹性导电体附着于上盖四周侧壁与所述底座侧壁导电连接；所述第三弹性导电体附着于底座底部；所述PCB电路板后端上下表面分别与第一弹性导电体和所述第三弹性导电体相对应位置处设有多个导电孔，该孔内壁及表面四周镀导电金属膜。

所述导电孔自所述PCB电路板上表面至下表面贯穿形成导电通孔。

所述导电孔位于所述PCB电路板导电金属层上、下两侧。

所述上盖四周侧壁设有第一凹槽，所述屏蔽挡板四周侧壁设有第二凹槽，所述第一、第二弹性导电体一部分嵌入凹槽内，另一部分向外突起。

所述第一、第二弹性导电体为导电橡胶条。

由于上述结构的金属封装的光收发模块，由于模块前端，其上盖设置第二弹性导电体，与底座侧壁形成挤压，形成较好地导电连接，而模块后端，通过上盖设置的屏蔽挡板，且该挡板四周设有第二弹性导电体，与 PCB电路板的上表面导电金属膜、导电孔、PCB电路板的下表面导电金属膜以及第三弹性导电体与底座导电接触，从而底座、PCB电路板和上盖之间形成导电接触，这样，便可以使整个光模块内部形成完整的电磁屏蔽腔体，有效地提高了光收发模块电磁屏蔽效果。

附图说明

图1表示本实用新型金属封装的光收发模块的分解示意图；

图2表示图1所示光收发模块的底座与上盖结合剖面示意图；

图3表示图1所示光收发模块的上盖局部立体结构示意图；

图4A表示图1所示PCB板第一实施例局部剖面示意图;

图4B表示图1所示PCB板第二实施例局部剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实用新型最佳实施例。

如图1所示的金属封装的光收发模块，包括：一底座10、一上盖60、一PCB电路板30、第一、第二和第三弹性导电体40、50、20。上盖60后端设有向下伸展的屏蔽挡板61，第一弹性导电体40附着于屏蔽挡板61四周侧壁6101；第二弹性导电体50附着于上盖60四周侧壁62与底座10侧壁11导电连接；第三弹性导电体20附着于底座10底部，上述弹性导电体的材料可以采用导电橡胶条、导电泡棉等。如图4A所示，PCB电路板30后端上下表面分别与第一弹性导电体40和第三弹性导电体20相对应位置处设有多个导电孔31，该孔内壁31及表面四周镀导电金属膜32,导电孔31位于PCB电路板30导电金属层33上、下两侧，这样便于PCB板安装元器件，如果PCB板表面安装空间允许，可以直接将导电孔31由上至下打通孔，如图4B所示。无论是哪种结构的导电孔，均可以实现由底座10、第三弹性导电体20、PCB板、第一弹性导电体40至上盖60的导电回路。