[实用新型]电镀槽磷铜球自动添加装置

说明书

技术领域

 本实用新型涉及PCB板制造领域，具体的是一种电镀槽磷铜球自动添加装置，应用于电镀自动化生产线及相似酸碱性蒸汽生产环境中。

背景技术

目前印制电路板制造工艺流程中电镀铜环节，采用的电镀自动化生产线，但其生产原料磷铜球的投放仍需工人手动添加。这造成几大缺陷：一是在添加过程中生产线必须停止生产；二是工人在添加时长时间暴露于酸性蒸汽环境中；三是电镀槽各段内磷铜球消耗速度不一致，导致不时需临时添加。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述技术问题，本实用新型提供了一种电镀槽磷铜球自动添加装置，由外设空气供给系统、机械运动系统、光学定位系统、机械压力探测系统、磷铜球自动补充系统组成，所述机械运动系统由行车轨道、行车电机和移动固定座组成，所述移动固定座在行车电机的驱动下在行车轨道上移动，所述机械压力探测系统和磷铜球自动补充系统设于所述移动固定座上。

进一步的，所述光学定位系统包括光学镜头、CCD相机和CCD数据线以及设置于磷铜球存储槽上的光学定位标靶。

进一步的，所述机械压力探测系统包括伸缩压杆探针和压力感应探针数据线。

进一步的，所述磷铜球自动补充系统包括磷铜球添加槽、阀门和伸缩磷铜球补充探头。

进一步的，所述光学定位系统由保护罩覆盖。

进一步的，所述磷铜球存储槽由固定卡槽方式固定。

本实用新型的电镀槽磷铜球自动添加装置替代了人工添加磷铜球，添加过程中生产线正常生产，避免工人在添加时长时间暴露于酸性蒸汽环境中；机械压力探测系统能够自动探测磷铜球的余量，做到按需添加；外设空气供给系统通过向光学定位系统的保护罩底部供给洁净空气产生隔绝气帘，保护光学定位系统不受酸碱性雾气的腐蚀。

附图说明

图1是本实用新型的电镀槽磷铜球自动添加装置的结构示意图；

图2是电镀槽磷铜球自动添加装置的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实用新型的电镀槽磷铜球自动添加装置由外设空气供给系统、机械运动系统、光学定位系统、机械压力探测系统、磷铜球自动补充系统组成。

机械运动系统由行车轨道1、行车电机2和移动固定座3组成，移动固定座3在行车电机2的驱动下在行车轨道1上移动，机械压力探测系统和磷铜球自动补充系统设于移动固定座3上。

光学定位系统包括光学镜头4、CCD相机5和CCD数据线6以及设置于磷铜球存储槽8上的光学定位标靶7。

机械压力探测系统包括伸缩压杆探针9和压力感应探针数据线10。

磷铜球自动补充系统包括磷铜球添加槽11、阀门12和伸缩磷铜球补充探头13。

光学定位系统由保护罩14覆盖。

本实用新型的电镀槽磷铜球自动添加装置由光学定位系统与机械运动系统实现准确移动及定位，完成定位后机械压力探测系统伸出伸缩压杆探针9探测反应槽15内磷铜球余量，再由磷铜球自动补充系统完成定量添加，而整个设备中的外设空气供给系统是为了保障光学定位系统不受酸（碱）性雾气的腐蚀。

外设空气供给系统通过向光学定位系统的保护罩14底部供给洁净空气产生隔绝气帘，光学定位系统停止工作时保护罩14底部由橡胶密封盖密封，内部通过小型气泵吸负压的方式保护光学定位系统在工作中不受酸性腐蚀气体侵蚀。

磷铜球存储槽8由目前的非固定挂钩固定方式，改为固定卡槽固定方式，机械压力探测系统在光学定位系统完成准确定位后，按预设控制程序通过伸缩压杆探针9探测磷铜球存储槽内磷铜球余量。若余量不足，磷铜球自动补充系统通过伸缩磷铜球补充探头13，按机械压力探测系统探测数据定量补充磷铜球。

完成全部作业后，机械压力探测系统的伸缩压杆探针9与磷铜球自动补充装置的伸缩磷铜球补充探头13进入保护罩14内，并自动进行除酸碱清洗。