[实用新型]一种含有微孔的厚料拉伸预制件有效

专利信息
申请号: 201320867901.1 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN203686559U 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 钱晓晨;骆兴顺 申请(专利权)人: 苏州和林精密科技有限公司
主分类号: F16S3/00 分类号: F16S3/00;B21D22/20;B21D19/00
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 陆明耀;陈忠辉
地址: 215121 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 含有 微孔 拉伸 预制件
【权利要求书】:

1.一种含有微孔的厚料拉伸预制件,其特征在于,所述预制件包括一通孔,所述通孔为沉孔结构;所述沉孔结构内最小直径与所述预制件的厚度之比为0.3~0.5:1。

2.根据权利要求1所述的一种含有微孔的厚料拉伸预制件,其特征在于,所述沉孔结构上最大直径为1mm。

3.根据权利要求1所述的一种含有微孔的厚料拉伸预制件,其特征在于,所述预制件的厚度为1mm。

4.根据权利要求1所述的一种含有微孔的厚料拉伸预制件,其特征在于,所述沉孔结构中最大直径与最小直径的比例为2:1。

5.根据权利要求1所述的一种含有微孔的厚料拉伸预制件,其特征在于,所述沉孔结构中最大直径圆柱和最小直径的圆柱的投影为两同心圆。

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