[实用新型]一种移动终端金属结构天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信天线领域，尤其涉及一种移动终端金属结构天线。

背景技术

小型化多频段内置天线一直是手持通信终端天线的发展方向，已有的天线形式包括多频单极子天线（monopole antenna）、单环或双环天线（single loop and dual loop antenna）、倒置折叠天线（IFA）、平面倒置折叠天线（PIFA），这些天线类型在不同的手持通信终端环境中各有其使用的条件和性能，在使用时可根据不同的需求选择不同的天线形式。

通常，移动终端设备包括GSM850/900、DCS、PCS和UMTS，其频率范围为0.824GHz-0.96GHz和1.71GHz-2.17GHz，随着LTE技术的不断发展，700MHz、3.5GHz和4GHz频率备受关注，愈来愈多的移动终端需要天线同时满足传统的2G网络频率和LTE频段，因此移动终端设备的发展也越来越多样化。

例如，在现有技术中Iphone系列手机从4系列到5系列均大胆使用了部分手机金属结构件作为天线的一部分参与辐射，其中，Iphone 4为金属环天线，Iphone 5为动态金属环天线；且HTC one也使用金属盖作为天线的一部分；其中，金属环或者金属盖等金属结构件参与天线设计，有利于手机与天线的进一步集成，并提高有限空间的利用率，缩减尺寸。

而且，在现有技术中有很多实现金属作为天线的一部分的方法，如公开号为EP1858112B1的欧洲专利采用缝隙天线的形式，将金属板（printed board PWB）作为天线的一部分，公开号为US2012206302A1的美国专利公开的技术中，将金属壳体的上方和下方或者左右侧面放置天线辐射体，从而作为天线使用，且具体公开了金属壳体一端为低频天线，另一端为高频天线，从而实施一种双馈结构（Dual feed），如果只用一个馈电，则双馈结构需要双工器（diplexer）实现，同时，该天线结构需要支撑介质（substrate）和天线覆盖介质（dielectric antenna cover），为方便馈电的开槽，高低频为独立的两个天线占用较大空间，且同时需要考虑隔离问题。

因此，为了解决金属壳体单个天线宽频覆盖700MHz-960Mhz和1720MHz-2170MHz的问题，并更好的适应大屏幕手机且能够为其他天线预留空间，如金属壳体上方为LTE（Long Term Evolution）分集天线、GPS（Global Position System）天线和WIFI（Wireless Fidelity，IEEE standard 802.11）天线空间，必须提出一种适用于手机终端的易于实现的金属结构天线，不仅结构简单，且实现技术性能更好。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型旨在提供一种结构简单，且容易实现的能够提高带宽的移动终端金属结构天线。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种移动终端金属结构天线，该移动终端金属结构天线设置在一移动终端上，该移动终端包括金属主体、显示屏、第一非导体、第二非导体、主天线和副天线，所述第一非导体和所述第二非导体经过注塑分别连接所述主天线和所述副天线并与所述金属主体一体成型，所述主天线和所述副天线分别设置于所述金属主体的两端，且该主天线和副天线均具有多个表面、倒角、曲面等特征，其内部可具有各种镂空特征，如扬声器出音孔、耳机插孔等，所述主天线包括馈电点、辐射体、第一接地电路和第二接地电路，所述馈电点设置在所述主天线和所述金属主体的连接处，且靠近所述辐射体的侧边上部。

较佳地，所述辐射体呈C形，所述辐射体的主体内部镂空，且所述辐射体的两侧翼向所述金属主体方向延伸；从而使其辐射体主体部分产生低频谐振，辐射体向金属主体方向的延伸部分产生高频谐振。

较佳地，所述第一接地电路和所述第二接地电路均与所述金属主体连接，且所述第一接地电路和所述第二接地电路位于所述金属主体的不同侧边。

较佳地，所述第一非导体连接所述辐射体和所述金属主体，由于第一非导体的宽度影响金属主体与辐射体之间的能量耦合，则可通过所述第一非导体调节所述金属主体和所述辐射体之间的耦合，第一非导体越宽，耦合越弱，主天线的Q值越低，带宽越宽。

较佳地，所述辐射体呈U状，所述辐射体的主体内部镂空，所述辐射体的两侧面设置开口，且所述金属主体向所述辐射体方向具有牛角状延伸部分；该辐射体主体部分用于产生低频谐振，金属主体箱辐射体方向的牛角状延伸部分用于高频辐射，通过第一非导体从辐射体耦合能量辐射，且覆盖高频频段。