[实用新型]定位装置有效
申请号: | 201320844135.7 | 申请日: | 2013-12-19 |
公开(公告)号: | CN203760445U | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 刘燕田 | 申请(专利权)人: | 上海于锢机电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201413 上海市奉贤区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种定位装置,尤其涉及一种应用于LED切断设备上的定位装置。
背景技术
LED切断设备属于工业领域的大型设备,目前其所使用的定位装置存在定位困难,精度不高等缺陷,并且多数定位装置由于规格不统一,导致使用起来不方便。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种定位装置,以解决现有技术中的不足。
为了达到上述目的,本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的:
一种定位装置,用于LED定长条带的切断定位,其中,包括定位套和定位片,所述定位套上设有两端与大气连通的定位通道结构,所述定位通道结构为通过狭长条状通道相互桥接起来且轴线相互平行的多个定位孔道,所述定位孔道中的最大内径大于所述LED定长条带的最大厚度,所述定位片用于在所述定位通道结构中进行定位。
上述定位装置,其中,所述定位孔道为两路。
上述定位装置,其中,两路所述定位孔道的形状及大小相同。
上述定位装置,其中,紧邻两路所述定位孔道的外侧还分别设有槽道,以容置所述LED定长条带的冗余边缘并实现LED定长条带的移动路径纠偏。
上述定位装置,其中,所述定位片为V形卡簧。
与已有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
适用于固定规格尺寸的LED定长条带的切断,操作方便,精度较高,具有实用性。
附图说明
构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1是本实用新型定位装置的定位套的主视图;
图2是本实用新型定位装置的定位片的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
本实用新型实施例提供一种定位装置,用于LED定长条带的切断定位,包括定位套和定位片。参看图1,定位套上设有两端与大气连通的定位通道结构,定位通道结构为通过狭长条状通道1相互桥接起来且轴线相互平行的多个定位孔道2,定位孔道2中的最大内径大于需要被定位切断的LED定长条带的最大厚度。
本实施例中,定位片用于在定位通道结构中进行定位。
参看图1,在本实用新型的优选实施例中,定位孔道2为两路,且两路定位孔道2的形状及大小相同。
进一步的,继续参看图1所示,紧邻两路定位孔道2的外侧还分别设有槽道3,以容置LED定长条带的冗余边缘并实现LED定长条带的移动路径纠偏。
在本优选实施例中,定位片为V形卡簧,参看图2所示,V形卡簧为工业领域用于管道内卡设定位的常规部件,在市场上容易获得,方便本实用新型的实现。当然,对于本领域技术人员来说,对于定位片也可以采用其他形状及结构实现这一点是熟悉且容易操作的。
具体操作时,将需要被定位切断的LED定长条带一端塞入定位通道结构中,LED定长条带在定位通道结构中移动一定距离后遇到定位片的阻隔而停止,在移动过程中,LED定长条带无法避免地出现的左右不规则位移通过槽道3实现纠偏,若LED定长条带本身两侧有多余冗余边缘,也可以暂时容置在槽道3内,此处的槽道3的纵向截面形状不限。此时LED定长条带的较厚部分(即LED芯片所在位置)容置于定位孔道2内,外露部分由外部切割设备进行切割,重复执行上述步骤可以使得LED定长条带上的LED芯片按照规定成型。
以上对本实用新型的具体实施例进行了详细描述,但本实用新型并不限制于以上描述的具体实施例,其只是作为范例。对于本领域技术人员而言,任何等同修改和替代也都在本实用新型的范畴之中。因此,在不脱离本实用新型的精神和范围下所作出的均等变换和修改,都应涵盖在本实用新型的范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造