[实用新型]LED封装支架片体

说明书

技术领域：

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种LED封装支架片体。

背景技术：

LED光源器件由于具有发光效率高、体积小、无污染等特点，正被广泛应用于电视背光、图文显示屏、装饰照明等领域。随着芯片、封装胶水、支架等原物料价格的降低，芯片发光效率的不断提高，LED光源器件已经开始进入商业照明、家居照明等室内照明领域。目前市场上主流的LED封装支架的结构为塑料和金属结合的塑封反射杯结构，LED器件在长期应用过程中，封装支架中的塑料部分会逐渐变色，从而加快了LED器件光通量的下降，同时反射杯结构限制了LED器件的发光角度，满足不了更大发光角度的需要。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供LED封装支架片体，它没有塑料反射杯结构，封装的LED器件在长期应用过程中光通量下降速度慢，光通量更加稳定，且发光角度为180度，可以满足更大的发光角度需求。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它包含上料带1、下料带2、正导线架3、负导线架4、正条形延伸部5、负条形延伸部6、绝缘基座7、正外连接部8、负外连接部9、负内连接端10，上料带1和下料带2的内沿各自设有正导线架3和负导线架4，正导线架3和负导线架4一端的一侧各自设有正条形延伸部5和负条形延伸部6，且上料带1、正导线架3和正条形延伸部5为一体式结构，下料带2、负导线架4和负条形延伸部6为一体式结构，正导线架3和负导线架4的另一端各自设有与外部电连接的正外连接部8和负外连接部9，绝缘基座7将正条形延伸部5和负条形延伸部6包裹在一起，其中负条形延伸部6的末端露于绝缘基座7外，在负条形延伸部6的末端设有和LED芯片电连接的负内连接端10，正导线架3表面的中间位置为固晶区域。

参照图5，所述的固晶区域内部安装有LED晶片11。

所述的正导线架3和负导线架4由铜或者铜合金制成。

所述的正导线架3和负导线架4表面设置有镀银层，所述镀银层可以起到增加正、负导线架表面反光率的作用。

所述的正导线架3和负导线架4为薄片状，厚度为0～1毫米，宽度为0～3毫米。

所述的绝缘基座7由PPA材质制成。

本实用新型的有益效果：它没有塑料反射杯结构，封装的LED器件在长期应用过程中光通量下降速度慢，光通量更加稳定，且发光角度为180度，可以满足更大的发光角度需求。

附图说明：

图1是本实用新型具体实施方式一结构示意图。

图2是本实用新型具体实施方式二结构示意图。

图3是本实用新型具体实施方式三结构示意图。

图4是本实用新型中的绝缘基座包裹正、负导线架上的条形延伸部的局部放大示意图。

图5是本实用新型实施方式一安装LED晶片后的结构示意图。

具体实施方式：

具体实施方式一：参看图1和图4，本具体实施方式是采用以下技术方案：它包含上料带1、下料带2、正导线架3、负导线架4、正条形延伸部5、负条形延伸部6、绝缘基座7、正外连接部8、负外连接部9、负内连接端10，上料带1和下料带2的内沿各自设有正导线架3和负导线架4，正导线架3和负导线架4一端的一侧各自设有正条形延伸部5和负条形延伸部6，且上料带1、正导线架3和正条形延伸部5为一体式结构，下料带2、负导线架4和负条形延伸部6为一体式结构，正导线架3和负导线架4的另一端各自设有与外部电连接的正外连接部8和负外连接部9，绝缘基座7将正条形延伸部5和负条形延伸部6包裹在一起，其中负条形延伸部6的末端露于绝缘基座7外，在负条形延伸部6的末端设有和LED芯片电连接的负内连接端10，正导线架3表面的中间位置为固晶区域。

参照图5，所述的固晶区域内部安装有LED晶片11。

所述的正导线架3和负导线架4由铜或者铜合金制成。

所述的正导线架3和负导线架4表面设置有镀银层，所述镀银层可以起到增加正、负导线架表面反光率的作用。

所述的正导线架3和负导线架4为薄片状，厚度为0～1毫米，宽度为0～3毫米。

所述的绝缘基座7由PPA材质制成。

本实用新型的有益效果：它没有塑料反射杯结构，封装的LED器件在长期应用过程中光通量下降速度慢，光通量更加稳定，且发光角度为180度，可以满足更大的发光角度需求。