[实用新型]一种整流芯片的上胶板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种上胶板，尤其涉及一种整流芯片的上胶板。

背景技术

在整流芯片的生产工艺中，需要给硅片台面上胶，以保证硅片台面的光洁度，提高硅片的抗击穿和抗老化能力，进而提高整流芯片的性能，而同时，因为胶影响导电等，又需要保证在除了硅台面外的其它表面不被胶覆盖，以使得整流芯片能够实现功能。而如何快速便捷得给半成品的整流芯片上胶，是在整流芯片生产过程中，需要考虑的问题。因为胶具有一定的粘性，如何使得用于上胶的上胶板不易被污染，如何使得刮除硅片台面外的整流芯片的其它表面的胶更加容易，都直接影响上胶工艺的效率。现有的上胶板存在着操作不够简便，上胶效率低的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种整流芯片的上胶板，解决现有整流芯片的上胶板操作不够简便、效率低的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种整流芯片的上胶板，包括板体，所述的板体设置有和芯片相适配的安置孔，所述的安置孔为通孔，所述的安置孔一面覆盖有高温胶带，所述安置孔的深度小于芯片的厚度。

为了便于刮除表面的胶，所述安置孔的深度比芯片的厚度小20um。

为了便于操作，所述的高温胶带完全覆盖板体的一个表面。

为了防止粘胶，所述的板体的整个表面设置特氟龙层。

为了防止高温下渗胶，所述的高温胶带为PET绿色高温胶带。

为了操作简便，所述的板体上设置有便于固定的安装孔。

本实用新型的有益效果：安置孔设置成为通孔，通孔的一面设置高温胶带，可以更加方便把芯片填进或取出上胶板，且因为安置孔不是底面密闭的孔，可以避免胶粘在安置孔的底面造成污染，减低了清洗难度，使得操作更加简便，提高上胶效率；高温胶带完全覆盖板体的一个表面，可以更加方便装卸高温胶带，从而简便上胶，提高上胶效率。通孔的深度小于芯片的厚度，可以保证芯片表面的胶更容易被刮除，使得操作更加方便、上胶效率更高。通孔的深度比芯片的厚度小20um,即可以满足上胶的需要，也便于刮胶，提高上胶效率。板体的表面设置有一层特氟龙，因为特氟龙具有不粘性，可以避免上胶板被胶污染，便于上胶板的清理。PET绿色高温胶带耐高温、粘结力强、绝缘性能好、长期使用不起翘、无胶层转移，应用在上胶板上，既方便又能很好的满足产品的需要。板体上设置便于固定的安装孔，可以便于把上胶板固定在操作台上，便于上芯片，上胶，刮胶，使得操作更加方便，提高上胶效率。

以下将结合附图和实施例，对本实用新型进行较为详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型的主视图。

图2为图1的A-A剖视图。

具体实施方式

实施例，如图1、图2所示，一种整流芯片的上胶板，包括板体1，所述的板体1设置有和芯片相适配的安置孔2，所述的安置孔2为通孔，所述的安置孔1一面覆盖有高温胶带3，所述安置孔2的深度小于芯片的厚度。所述安置孔的深度比芯片的厚度小20um。所述的高温胶带3完全覆盖板体1的一个表面。所述的板体1的整个表面设置特氟龙层5。所述的高温胶带3为PET绿色高温胶带。所述的板体1上设置有便于固定的安装孔4。