[实用新型]改进型超薄贴片二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及对太阳能光伏用超薄贴片二极管结构的改进。

背景技术

本申请人于2011年12月20日递交的申请号为201120535478.6，名称“超薄贴片二极管”的专利申请，于2012-08-08被授予专利权，公告号：CN202373578U。该技术转化为产品后，一直得到市场的认可，其较薄的厚度，适用于光伏行业。

当初这样的设计过度偏重与散热和减薄这两个角度，图11-12所示。实际生产及顾客使用过程中发现了以下问题：超薄贴片二极管中的引线由于背面裸露，容易与封装体分离或产生裂隙，一定程度上影响产品的使用状况，如图13所示。

实用新型内容

本实用新型针对上述问题，提供了一种改进型超薄贴片二极管，提高引线与封装体之间的连接强度，进而能有效避免引线承受偏载时，易与封装体剥离的问题。

本实用新型的技术方案是：包括芯片、引线一、封装体和引线二，所述封装体将所述芯片封闭地连接在所述引线一和引线二的顶面上，还包括引线封装体强化连接结构。

所述引线封装体强化连接结构为：在所述引线一和引线二的背面加设封装后背。

在所述封装后背上开设有横槽。

所述横槽的上缘低于引线一的下边，横槽的下缘高于引线二的上边。

在所述封装后背上开设有纵槽。

所述纵槽的两侧缘均处于引线一、二两侧边的内侧。

所述引线封装体强化连接结构为：将所述引线一和/或引线二的内端头进行翻角加工。

所述翻角的折弯的方向是朝向芯片安装面的方向。

本实用新型结构简单，设计合理，无需改变超薄贴片二极管的基本结构，只需修改封装模具或增加引线翻角工序，在保留原有超薄贴片二极管结构紧凑，产品体积较小较薄，散热效果好的前提下，通过增加封装后背，或在增加封装后背的基础上增设横槽或纵槽，或改进引线结构，形成加强角，最终达到增加引线与封装体的连接强度，有效的解决了引线与封装体剥落的问题，提升了产品质量，保证了产品的寿命。

附图说明

图1是本实用新型第一种实施方案的结构示意图；

图2是本实用新型第二种实施方案的结构示意图；

图3是图2的右视图；

图4是本实用新型第三种实施方案的结构示意图；

图5是图4的右视图；

图6是本实用新型第四种实施方案的结构示意图；

图7是图6的右视图；

图8是本实用新型第四种实施方案进一步优化方案的结构示意图；

图9是本实用新型中引线二的结构示意图；

图10是图9的右视图；

图11是本实用新型背景技术的结构示意图；

图12是图11的右视图；

图13是本实用新型背景技术的缺陷示意图。

图中1是引线一，11是加强角，2是芯片，3是封装体，31是封装后背，311是横槽，312是纵槽，4是引线二，41是加强角。

具体实施方式

本实用新型如图1-10所示，包括芯片2、引线一1、封装体3和引线二4，所述封装体3将所述芯片2封闭地连接在所述引线一1和引线二4的顶面上，还包括引线封装体强化连接结构。

本实用新型的引线封装体强化连接结构有两类主要构思，一类是对封装体结构进行改进，二类是对引线结构进行改进。

第一类有以下主要三种实施方式：

本实用新型的第一种实施方式如图1所示，在引线一1和引线二4的背面加设封装后背31。在具体加工时，封装后背31与封装体3连为一体，对模具加以改进即可实施。一般情况下封装后背31的厚度控制在0.3-1mm。

本实用新型的第二种实施方式如图2-3所示，实质上是在第一种实施例的基础上，在封装后背31上开设横槽311，横槽311底面与引线一1的底面可以处于同一平面，甚至进一步“深入”封装体内。开设横槽311后局部（槽底部位）仍保持较薄的状态，一是便于散热（槽自身也具有通风效果），二是减少了材料利用，三是降低了产品的质量。对于所开设的横槽311，优化实施方式是：横槽311的上缘应低于引线一1的下边，横槽311的下缘高于引线二4的上边；这样能确保引线一1、引线二4仍保持在封装后背31的约束之下。

本实用新型的第三种实施方式如图4-5所示，实质上是在第一种实施例的基础上，在封装后背31上开设纵槽312。开设纵槽312后除保留了第二实施方式的优点外，材料利用更少，产品的质量更低。但该纵槽312的两侧缘均应处于引线一1、引线二4两侧边的内侧，以便形成有效的约束。