[实用新型]改进型超薄贴片二极管

权利要求书

1.改进型超薄贴片二极管，包括芯片、引线一、封装体和引线二，所述封装体将所述芯片封闭地连接在所述引线一和引线二的顶面上，其特征在于，还包括引线封装体强化连接结构。

2.根据权利要求1所述的改进型超薄贴片二极管，其特征在于，所述引线封装体强化连接结构为：在所述引线一和引线二的背面加设封装后背。

3.根据权利要求2所述的改进型超薄贴片二极管，其特征在于，在所述封装后背上开设有横槽。

4.根据权利要求3所述的改进型超薄贴片二极管，其特征在于，所述横槽的上缘低于引线一的下边，横槽的下缘高于引线二的上边。

5.根据权利要求2所述的改进型超薄贴片二极管，其特征在于，在所述封装后背上开设有纵槽。

6.根据权利要求5所述的改进型超薄贴片二极管，其特征在于，所述纵槽的两侧缘均处于引线一、二两侧边的内侧。

7.根据权利要求1所述的改进型超薄贴片二极管，其特征在于，所述引线封装体强化连接结构为：将所述引线一和/或引线二的内端头进行翻角加工。

8.根据权利要求7所述的改进型超薄贴片二极管，其特征在于，所述翻角的折弯的方向是朝向芯片安装面的方向。