[实用新型]一种LED照明灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及到LED封装和LED照明技术领域，LED封装属于半导体技术领域。

背景技术

LED是LED芯片封装而成的发光二极管, LED照明是由多个白光LED安装在线路板上并且由LED灯直接发光形成的照明灯（线路板上还可以有其它控制LED灯的电子零件）。现有的LED照明灯采用多个单独的贴片白光LED安装在线路板上形成的，由于制做贴片白光LED时需要金属材质的LED支架，现有的LED支架价格高，于是现有的LED照明灯的材料成本高；而且还需要切脚、LED安装和焊锡等工艺，于是现有的LED照明灯的生产成本高；在线路板采用现有的铝线路板时，各个白光LED通过导电脚散热，导电脚与铝线路板的铝板之间隔有导热性能很差的绝缘层，于是现有的LED照明灯散热差，稳定性差；在线路板采用现有的陶瓷线路板时，陶瓷线路板价格高，陶瓷线路板面积大容易碎，于是现有的LED照明灯的材料成本高以及稳定性差。

发明内容

本实用新型为了解决现有LED封装和LED照明灯存在成本高、散热差和稳定性差的问题，提出一种LED照明灯，本实用新型采用的技术方案是：

一种LED照明灯，包括有线路基板、芯片、固定胶和碗杯罩；所述的线路基板包括有布线层、绝缘层和金属材质的主体层，布线层位于主体层的上方，绝缘层位于布线层与主体层之间，线路基板设有多个单体构件；每一个所述的单体构件包括有一个与主体层连接的位于布线层的芯片放置位和两个位于布线层的焊线位，芯片放置位和焊线位都为金属材质，单体构件还包括有键合金属丝，每一个芯片放置位通过胶放置一个以上所述的芯片，每一个所述的单体构件中的芯片放置位所放置的芯片通过所述键合金属丝分别与该单体构件中的两个焊线位电性连接；所述的碗杯罩底部设有碗杯通孔，每一个所述的单体构件对应放置一个所述的碗杯罩，芯片放置位、焊线位和芯片位于碗杯通孔处；在所述碗杯罩的内部设有所述的固定胶，芯片、芯片放置位和焊线位连接有所述的固定胶。

所述的芯片放置位包括有金属材质的安装片，安装片位于布线层，安装片通过线路板制作工艺或者焊接工艺与主体层连接，所述的芯片通过胶体固定在安装片上。

多个所述的芯片放置位通过所述的布线层上的铜箔相互连接。

多个所述的碗杯罩相互连接。

所述的芯片包括有双电极的蓝色LED芯片，所述的固定胶包括有黄色荧光粉。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用主体为金属材质的线路基板，线路基板包括有金属材质的主体层、绝缘层和布线层，线路基板设有多个单体构件，每一个单体构件包括有一个与主体层连接的位于布线层的芯片放置位和两个位于布线层的焊线位，每一个芯片放置位放置一个以上芯片，芯片通过键合金属丝分别与两个焊线位电性连接。于是不需要金属材质的LED支架，可以大幅降低LED照明灯的LED封装成本，可以大幅降低LED照明灯材料成本，不需要切脚和LED安装等工艺，可以大幅降低LED照明灯的生产成本；LED照明灯中坏了一些LED还可以用贴片LED更换，容易维修，可以提高LED照明灯的良品率和降低LED照明灯的维护成本；LED芯片通过金属材质的芯片放置位与铝线路基板的金属材质的主体层连接，利于大幅提高LED照明灯散热效果；焊线位在布线层即在表层可以散热，并且焊线位与芯片散热路径分开，芯片发热对焊线位焊接点影响极小，可以大幅提高焊线位的键合金属丝焊接点的稳定性，从而提高LED照明灯稳定性。于是可以生产出成本低、散热良好、性能稳定、容易维修和生产工艺较少的新的LED照明灯，比传统的LED照明灯有非常显著的进步。

附图说明

图1为本实用新型实施例的剖视结构示意简图；

图2为本实用新型实施例的单体构件以及碗杯通孔的俯视结构示意简图。

具体实施方式

本实施例为本实用新型优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例相同或者近似的，均在本实用新型保护范围之内。