[实用新型]一种移动电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，尤其是一种移动电子设备。

背景技术

随着科技的进步，移动电子设备，例如智能手机等已经广泛普及，单核甚至多核处理器的植入，使得手机能更快速的运算，播放高清视频、进行推行处理、运行大型软件和游戏等工作变得游刃有余，不过由于手机的持续高频率运算，使处理器等发热元件大量发热，电流也随之增大，锂离子电池的温度也随着电流的增大而不断升高。

限于外观和体积等原因，散热成了高性能智能手机的致命伤，长时间的高热量会降低处理器的稳定性，影响运算速度，从而使手机产生反应滞后、屏幕卡顿、死机、自动重启、关机、处理器永久损坏等现象，甚至优于过热而产生电池爆裂爆炸等危害使用者人身安全的事故。

现有的移动电子设备为了更快的将处理器等发热元件产生的热量传递出去，通常在移动电子设备壳体内表面紧密贴合有较好传热性能的金属片，通过金属片更快的实现散热。然而，移动电子设备中，发热元件处于特定的部位，其产生的热量经过金属片和外壳进行散热时，外壳上发热元件所对应的位置温度会比较高，而其他部位温度较低，外壳上不同部位的温度相差较大，降低使用者使用时的舒适度。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中移动电子设备散热时，外壳温差较大的问题，提供一种移动电子设备。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

提供一种移动电子设备，包括依次设置的电路板、均温板和壳体；所述电路板朝向均温板的一面上设置有发热元件；所述均温板上具有朝向发热元件凸起的均温凸台，所述均温凸台位于发热元件下方；所述均温板设置于壳体内表面，并且在均温凸台与壳体之间具有空隙。

本实用新型中，在均温板上设置有朝向发热元件凸起的均温凸台，使均温凸台与壳体之间具有空隙。该移动电子设备在进行散热时，发热元件产生的热量一部分直接经过均温板传递到壳体上，另一部分经过均温凸台以及均温凸台和壳体间的空隙在传递到壳体上。由于均温凸台位于发热元件下方，其温度比均温板其他区域的温度要高。但由于均温凸台和壳体间存在空隙，热量从均温凸台经过上述空隙传递到壳体上时，其热阻比热量从均温板直接传递到壳体上的热阻大。因此，通过本实用新型提供的移动电子设备可减小壳体上不同部位间的温差，使壳体表面温度更均匀，提高使用时的舒适度。

进一步的，所述均温凸台面积大于发热元件面积。

进一步的，所述均温凸台下方的壳体内表面上具有支撑凸起，所述支撑凸起与均温凸台下表面接触。

进一步的，所述支撑凸起位于发热元件在壳体内表面上的正投影区域之外。

进一步的，所述支撑凸起为框状或点状。

进一步的，所述支撑凸起为点状，所述点状支撑凸起具有多个。

进一步的，所述多个支撑凸起在壳体内表面上呈矩形分布。

进一步的，所述发热元件与均温凸台接触。

进一步的，所述发热元件与均温凸台之间还设置有导热件，所述导热件同时与发热元件和均温凸台接触。

进一步的，所述均温凸台面积大于导热件面积。

附图说明

图1是现有技术中的移动电子设备爆炸图；

图2是图1中A-A向剖视图；

图3是图2中B处局部放大图；

图4是本实用新型提供的移动电子设备爆炸图；

图5是图4中C-C向剖视图；

图6是图5中D处局部放大图；

图7是本实用新型提供的移动电子设备的另一种实施方式的截面剖视图。

说明书附图中的附图标记如下：

1、电路板；2、发热元件；3、均温板；31、均温凸台；4、壳体；5、导热件；6、支撑凸起。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图5或6所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。