[实用新型]一种双层结构的LED封装有效
| 申请号： | 201320734598.8 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN203674265U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 陈颖 | 申请（专利权）人： | 陈颖 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 262700 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双层 结构 led 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种双层结构的LED封装，包括引出脚（11），其特征在于：硅基板（1）下层设置热界面材料层（2）后固定在加厚Cu热沉（3）上，硅基板（1）上层设置金属反光层（4），金属反光层（4）上固定LED芯片（5），LED芯片（5）的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝（6），LED芯片（5）的外侧固定内层球形透镜（12）、外层球形透镜（9），内层球形透镜（12）、外层球形透镜（9）采用聚碳酸酯材料制成，内层球形透镜（12）内表面上设置荧光粉层（7），内层球形透镜（12）内部灌封有机硅胶（8），外层球形透镜（9）底部两侧设置气密环（10）。
2.根据权利要求1所述的一种双层结构的LED封装，其特征在于所述热界面材料层（2）采用低温锡膏制成。
3.根据权利要求1所述的一种双层结构的LED封装，其特征在于所述加厚Cu热沉（3）为50微米以上。
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