[实用新型]一种半导体激光器芯片测试装置

权利要求书

1.一种半导体激光器芯片测试装置，包括两条垂直导轨（2），其特征在于，所述垂直导轨（2）上安装有电路板（6）和氧化绝缘铜件（28），所述氧化绝缘铜件（28）通过螺丝（14）安装在滑动模块（13）上，所述垂直导轨（2）安装在下方的铜基（16）上，所述铜基（16）上固定有不锈钢立柱（12）、半导体激光器芯片（29）和活塞（7），所述活塞（7）的活塞杆（10）连接机械件（8），所述不锈钢立柱（12）上套有弹簧（11），所述电路板（6）上焊接有弹簧探针（4），所述弹簧探针（4）下方安装有所述半导体激光器芯片（29），并且每台所述半导体激光器芯片（29）上方有两根所述弹簧探针（4），所述弹簧探针（4）分别压在半导体激光器芯片（29）的正极和负极，正负极分别接在导体（1）和（5）处，在所述半导体激光器芯片（29）上方设置有半球形气囊（31），在所述半导体激光器芯片（29）发射的光轨迹上设置有积分球阵列（22），所述积分球阵列（22）上的积分球（23）安装在所述铜基（16）上。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于，所述半球形气囊（31）为轻质气囊并且通过螺柱（30）安装在一块空气压板（32）上。

3.根据权利要求2所述的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于，所述空气压板（32）内部设置有气体主管道（321），所述气体主管道（321）通过螺纹孔（20）为每个半球形气囊（31）供气，在所述气体主管道（321）的进气口（322）处安装有压力计（323）。

4.根据权利要求3所述的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于，所述半球形气囊（31）充气后均匀的压在所述半导体激光器芯片（29）顶端。

5.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于，所述铜基（16）上可并排安装几十至几百台所述半导体激光器芯片（29）。

6.根据权利要求5所述的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于，每台所述半导体激光器芯片（29）上方设置有2-4根所述弹簧探针（4），每组所述弹簧探针（4）在所述电路板（6）上采用串联方式连接。

7.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于，所述活塞（7）进气端连接有电磁阀，并通过计算机终端测试软件进行状态控制。

8.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于，在所述铜基（16）上均匀的设置有加热棒（17）、循环水管道（18）和热电偶安装孔（15），在所述热电偶安装孔（15）内安装测温热电偶或热电阻。

9.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于，所述积分球阵列（22）下方安装有光电探测器（24），所述光电探测器（24）通过排线（26）连接所述电路板（6）。