[实用新型]基板的载台装置有效
申请号: | 201320716836.2 | 申请日: | 2013-11-14 |
公开(公告)号: | CN203588982U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 张家萁 | 申请(专利权)人: | 台湾暹劲股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种在承载基板时,可以支撑部件支撑基板底面的中央部分,以确保基板呈平直状态,进而提升作业品质的基板的载台装置。
背景技术
电子元件(如电路基板)利用载台装置自动移送至各制程工作站,而以自动化的方式进行电子元件的各项制程(如CCD检测、雷射打印等);请参阅图1所示,现有的载台装置10,其主要设有于连接位移驱动机构的基座11,于该基座11上设有具复数个气孔121的承置板12,以供承置固定电路基板13,而于进行各制程时,即以位移驱动机构驱动该载台装置10位移,并将电路基板13移载至各制程工作站,以进行电路基板13的各制程作业(如CCD检测、雷射打印等);然而,该载台装置10利用承置板12上的气孔121吸附电路基板13,使电路基板13的底面平直贴附于承置板12的顶面上,然而,当电路基板13上配置有电子元件时,该电路基板13的底面即分布有许多凸出物(如锡球),使电路基板13无法平直贴附于承置板12上,而造成使用上的困扰,另由于该承置板12与电路基板13以大面积贴合吸附,若该承置板12上沾附有杂物或粉尘,极易使电路基板13无法确实平直贴附于承置板12上,而影响制程品质。
为解决上述载台装置于使用上的缺弊,即有业者制作另一型式的载台装置,其主要于连接位移驱动机构的基座上设有具复数个气孔的第一承置件,以及于该第一承置件的侧方设有具复数个气孔的第二承置件,于进行各制程时,其利用该第一承置件及第二承置件架置固定电路基板的两个侧缘,使电路基板的中央部分悬空,另以位移驱动机构驱动该载台装置位移,而将电路基板移载至各制程工作站,以进行电路基板的各制程作业(如CCD检测、雷射打印等);然而,该载台装置虽可解决电路基板上配置有电子元件的使用问题,以及杂物或粉尘影响制程品质的缺弊,然而,现今电路基板已愈来愈轻薄,甚至有以软性材质制作的基板,由于该载台装置的第一、二承置件间并未作任何支撑,仅利用第一、二承置件上的气孔固定电路基板,而难以确保电路基板的平直度,尤其当应用于移载软性的电路基板时,极易于软性电路基板的中央部分产生弯曲现象,使电路基板无法确实平直的架置于第一、二承置件上,进而影响制程品质。
有鉴于此,本实用新型设计人遂以其多年从事相关行业的研发与制作经验,针对目前所面临的问题深入研究,经过长期努力的研究与试作,终究研创出一种基板的载台装置,并以改善现有机构的缺弊,此即为本实用新型的设计宗旨。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于:提供一种基板的载台装置,解决现有结构在移载软性的电路基板时,极易于软性电路基板的中央部分产生弯曲现象,使电路基板无法确实平直的架置于第一、二承置件上的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种基板的载台装置,其特征在于,包含有:
基座;
第一承置部件:设于基座上,该第一承置部件设有第一架置部,以供架置固定基板的一侧缘;
第二承置部件:滑设于第一承置部件的侧方,该第二承置部件设有第二架置部,以供架置固定基板的另一侧缘,并设有间距控制结构,以控制该第二承置部件位移,并调整该第二承置部件与第一承置部件的间距;
支撑部件:滑设在第一承置部件与第二承置部件之间,该支撑部件设有顶撑部,以供支撑基板的底面;
连杆组:连接并枢设于第二承置部件,并在该连杆组的摆动端与支撑部件间连接有导移结构,以连动支撑部件位移,使支撑部件保持于第一承置部件与第二承置部件间的中央位置处。
在较佳的技术方案中,还可增加如下技术特征:
该第一、二承置部件的第一、二架置部分别设有复数个连通抽气管路的气孔。
该第一承置部件与第二承置部件的外侧边分别凸设有挡片。
该第二承置部件以滑轨组滑设于基座上。
该第二承置部件的间距控制结构是在第二承置部件连接一具有螺杆及螺套的传动组,该传动组的螺杆再连接动力源,以驱动螺杆旋转,并经由螺套带动第二承置部件横向位移。
还在第一承置部件与第二承置部件分别设有夹掣部件,该夹掣部件是在第一承置部件与第二承置部件的外侧分别枢设有轴杆,并在两根轴杆上分别设有复数个夹爪,该两根轴杆还分别连接有枢转驱动结构,以驱动轴杆枢转作动,使夹爪夹抵基板的两个侧缘。
该支撑部件设有以滑轨组滑设于第一承置部件与第二承置部件间的承板,并在该承板上设有复数个支撑件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造