[实用新型]通孔电镀铅锡装置有效
| 申请号： | 201320714347.3 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN203559142U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 张文林;石晓阳;王艳 | 申请（专利权）人： | 湖南南方宇航工业有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/04 | 分类号： | C25D7/04 |
| 代理公司： | 株洲市奇美专利商标事务所 43105 | 代理人： | 李翠梅 |
| 地址： | 412000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种通孔电镀铅锡装置，包括螺杆（9）、承力压板(1)、绝缘压板（2）、压圈（3），其特征在于：所述的螺杆（9）上增设承力底板（5）和绝缘底板（4），并用圆柱头螺钉（11）固紧为一体；所述的承力底板（5）和绝缘底板（4）为圆形，其直径与被镀零件的通孔直径相同；依次将垫圈（6）、承力底板（5）、绝缘底板（4）、密封圈（7）、铅锡合金套筒（8）、压圈（3）、绝缘压板（2）和承力压板（1）套装在螺杆（9）上，由压紧螺母（10）固紧。
2.根据权利要求1所述的通孔电镀铅锡装置，其特征在于：所述的铅锡合金套筒（8）的壁厚为5～10毫米。
3.根据权利要求1所述的通孔电镀铅锡装置，其特征在于：所述的铅锡合金套筒（8）与螺杆（9）过盈配合连成一体。
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